[發(fā)明專(zhuān)利]激光熔覆層與基體間結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811590162.X | 申請(qǐng)日: | 2018-12-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109520925B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-03-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 付宇明;付晨;趙俊召;苑曉斌;鄭麗娟 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 燕山大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01N19/04 | 分類(lèi)號(hào): | G01N19/04;G01N29/04;C23C24/10 |
| 代理公司: | 北京孚睿灣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11474 | 代理人: | 曹珂瓊 |
| 地址: | 066000 河北省*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 覆層 基體 結(jié)合 強(qiáng)度 測(cè)試 方法 | ||
1.一種激光熔覆層與基體間結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試方法,其特征在于:其具體包括以下步驟:
S1、車(chē)削:車(chē)削出直徑50mm、長(zhǎng)度35mm的45鋼或40Cr材質(zhì)的圓棒做為試樣;
S2、熔覆:采用激光熔覆數(shù)控機(jī)床,將合金粉末熔覆在圓棒一端,采用多層熔覆,熔覆合金層厚度為5.5mm,圓棒作為基體;
S3、磨削:在磨床上將熔覆層表面加工平整,磨削后圓棒長(zhǎng)度為40mm;
S4、探傷:采用著色及超聲波檢測(cè)方法,對(duì)熔覆層進(jìn)行探傷檢測(cè);
S5、銑削:在銑床上,從熔覆層方向沿著圓棒軸向進(jìn)刀,通過(guò)銑刀加工出直徑30mm的盲孔,盲孔深度為20mm;
S6、車(chē)削:從未熔覆的圓棒端面開(kāi)始,通過(guò)車(chē)削將圓棒外圓加工到直徑35mm、加工長(zhǎng)度37mm,在與熔覆合金層過(guò)渡處加工出半徑2mm的過(guò)渡圓角;
S7、壓縮實(shí)驗(yàn),得到結(jié)合強(qiáng)度值;
S71、在電液伺服壓力液壓機(jī)上進(jìn)行壓縮實(shí)驗(yàn),將試樣放置于液壓機(jī)下平臺(tái)上的模具中,通過(guò)安裝于活動(dòng)上平臺(tái)的直徑25mm圓柱沖頭壓入盲孔,進(jìn)行壓縮實(shí)驗(yàn),觀察試樣的破斷位置和形式;
S72、獲得結(jié)合強(qiáng)度數(shù)據(jù),結(jié)合強(qiáng)度值的表達(dá)式為:
其中,P——結(jié)合強(qiáng)度;
F——最大實(shí)驗(yàn)力;
D——試樣車(chē)削后的直徑;
D1——試樣盲孔的直徑;
S73、依據(jù)壓縮實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行判斷的規(guī)則:①.熔覆層從基體上全部脫落,S72所測(cè)得的結(jié)合強(qiáng)度值為熔覆層與基體的結(jié)合強(qiáng)度;②.熔覆層發(fā)生層間破斷,則S72測(cè)得的結(jié)合強(qiáng)度值為熔覆層自身的熔覆強(qiáng)度值,熔覆層與基體的結(jié)合強(qiáng)度高于熔覆層自身的結(jié)合強(qiáng)度;③.基體發(fā)生破斷,說(shuō)明熔覆層自身結(jié)合強(qiáng)度及基體和熔覆層的結(jié)合強(qiáng)度均高于基體自身的強(qiáng)度;
S74、采用相同的3組或大于3組試樣進(jìn)行測(cè)試,并觀察破斷位置和形式,將測(cè)得的數(shù)據(jù)進(jìn)行整理,并分別計(jì)算結(jié)合強(qiáng)度值,取平均值作為最終結(jié)合強(qiáng)度值,然后依據(jù)S72和S73的判斷規(guī)則進(jìn)行判斷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光熔覆層與基體間結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試方法,其特征在于:所述多層熔覆的激光熔覆方法中,每層熔覆厚度為1.2-1.8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光熔覆層與基體間結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試方法,其特征在于:所述激光熔覆的參數(shù)控制為:激光器光斑為2×14mm矩形光斑,掃描功率為2500-4000W,掃描速度200-450mm/min,搭接率50%。
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