[發明專利]一種耐電解液密封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201811589325.2
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN109722218B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 王傳萍;陳維;陳田安
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C08G77/20
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本發明涉及一種耐電解液密封膠及其制備方法，所述耐電解液密封膠是一種單組分膠，其中功能性MDQ樹脂、甲基乙烯基MQ樹脂、含氫硅油、甲基硅油、微硅粉、白炭黑、催化劑、抑制劑、黑色色膏按20～30:40～50：3～8：10～15：5～10：2～8；0.01～0.1：0.02～0.2：0.01～0.1的重量比例混合。本發明所采用的功能性MDQ樹脂能大幅度提高密封膠的粘接性能，微硅粉的引入能夠有效減緩電解液的腐蝕速度，同時固化機理為硅氫加成，降低了揮發分的生成，其制備方法簡單，易工業化生產。

技術領域

本發明涉及一種耐電解液密封膠及其制備方法，屬于有機硅樹脂改性領域。

技術背景

密封膠是指隨密封形狀而改變，使用時不易流淌，有一定粘接性的密封材料。是用來填充構形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。具有防泄漏、防水、防振動及隔音、隔熱等作用。廣泛用于建筑、交通運輸、電子儀器儀表及零部件的密封。

市場上常用的有機硅密封膠大部分為單組份，靠空氣中水分進行室溫硫化，固化時間長，揮發分高。隨著新能源的發展，電池行業逐漸興起，有機硅密封膠對耐電解液要求隨之越來越高，傳統有機硅密封膠很難滿足其要求。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，公開了一種耐電解液密封膠及其制備方法，該封裝膠中所使用的功能性MDQ樹脂有效的提高了密封膠的粘接性能，微硅粉的引入能夠有效提高了密封膠耐電解液腐蝕性。

本發明所述耐電解液密封膠是一種單組分膠。其中功能性MDQ樹脂、甲基乙烯基MQ樹脂、含氫硅油、甲基硅油、微硅粉、白炭黑、催化劑、抑制劑、黑色色膏按20～30:40～50：3～8：10～15：5～10：2～8：0.01～0.1：0.02～0.2：0.01～0.1的重量比例混合。

所述功能性MDQ樹脂的制備方法如下：將正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基硅氧烷、苯基端含氫硅油按1：0.5:0.5:0.1的摩爾比加入到帶有分水裝置的四口燒瓶中。在室溫攪拌下，緩慢滴入60～70g濃度為3％～7％的硫酸水溶液。隨后于40～60℃下反應1～2小時，升溫至80～100℃蒸醇2～4小時。隨后加入體系重量1～1.5倍甲苯，90～120℃下反應除水3小時。最后保持高溫在真空度小于0.085Mpa的真空條件下除去溶劑，得到功能性MDQ樹脂，反應式為：

其中n＝1～5。

本發明采取的技術方案為：

(1)所述含氫硅油為聚甲基氫硅氧烷，其分子式為(HMe₂SiO_0.5)₂(Me₂SiO)_n，n＝1～5,其活性氫含量為0.30％～2.5％，25℃，粘度為15～80mPa.S；

(2)所述甲基乙烯基MQ樹脂，M/Q＝1.1,其乙烯基含量為1％～2.5％，25℃，粘度為8000～20000mPa.S；

(3)所述苯基端含氫硅油為聚二苯基氫硅氧烷，其分子式為(HMe₂SiO_0.5)₂(Ph₂SiO)_n，n＝3～6其活性氫含量為0.20％～0.4％，25℃，粘度為10～60mPa.S，鏈接n的數量為1～5；

(4)所述甲基硅油為直鏈型聚二甲基硅氧烷，其分子式為(Me₃SiO_0.5)₂(Me₂SiO)_n，n＝20～35，25℃，粘度為30～100mPa.S；

(5)所述微硅粉為細度是800～1250目的粉末狀；