[發(fā)明專利]一種耐電解液密封膠及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811589325.2 | 申請日: | 2018-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN109722218B | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王傳萍;陳維;陳田安 | 申請(專利權(quán))人: | 煙臺德邦科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/07 | 分類號: | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C08G77/20 |
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| 地址: | 264006 山東省煙臺市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電解液 密封膠 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種耐電解液密封膠及其制備方法,所述耐電解液密封膠是一種單組分膠,其中功能性MDQ樹脂、甲基乙烯基MQ樹脂、含氫硅油、甲基硅油、微硅粉、白炭黑、催化劑、抑制劑、黑色色膏按20~30:40~50:3~8:10~15:5~10:2~8;0.01~0.1:0.02~0.2:0.01~0.1的重量比例混合。本發(fā)明所采用的功能性MDQ樹脂能大幅度提高密封膠的粘接性能,微硅粉的引入能夠有效減緩電解液的腐蝕速度,同時固化機(jī)理為硅氫加成,降低了揮發(fā)分的生成,其制備方法簡單,易工業(yè)化生產(chǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種耐電解液密封膠及其制備方法,屬于有機(jī)硅樹脂改性領(lǐng)域。
技術(shù)背景
密封膠是指隨密封形狀而改變,使用時不易流淌,有一定粘接性的密封材料。是用來填充構(gòu)形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。具有防泄漏、防水、防振動及隔音、隔熱等作用。廣泛用于建筑、交通運(yùn)輸、電子儀器儀表及零部件的密封。
市場上常用的有機(jī)硅密封膠大部分為單組份,靠空氣中水分進(jìn)行室溫硫化,固化時間長,揮發(fā)分高。隨著新能源的發(fā)展,電池行業(yè)逐漸興起,有機(jī)硅密封膠對耐電解液要求隨之越來越高,傳統(tǒng)有機(jī)硅密封膠很難滿足其要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,公開了一種耐電解液密封膠及其制備方法,該封裝膠中所使用的功能性MDQ樹脂有效的提高了密封膠的粘接性能,微硅粉的引入能夠有效提高了密封膠耐電解液腐蝕性。
本發(fā)明所述耐電解液密封膠是一種單組分膠。其中功能性MDQ樹脂、甲基乙烯基MQ樹脂、含氫硅油、甲基硅油、微硅粉、白炭黑、催化劑、抑制劑、黑色色膏按20~30:40~50:3~8:10~15:5~10:2~8:0.01~0.1:0.02~0.2:0.01~0.1的重量比例混合。
所述功能性MDQ樹脂的制備方法如下:將正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基硅氧烷、苯基端含氫硅油按1:0.5:0.5:0.1的摩爾比加入到帶有分水裝置的四口燒瓶中。在室溫攪拌下,緩慢滴入60~70g濃度為3%~7%的硫酸水溶液。隨后于40~60℃下反應(yīng)1~2小時,升溫至80~100℃蒸醇2~4小時。隨后加入體系重量1~1.5倍甲苯,90~120℃下反應(yīng)除水3小時。最后保持高溫在真空度小于0.085Mpa的真空條件下除去溶劑,得到功能性MDQ樹脂,反應(yīng)式為:
其中n=1~5。
本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:
(1)所述含氫硅油為聚甲基氫硅氧烷,其分子式為(HMe2SiO0.5)2(Me2SiO)n,n=1~5,其活性氫含量為0.30%~2.5%,25℃,粘度為15~80mPa.S;
(2)所述甲基乙烯基MQ樹脂,M/Q=1.1,其乙烯基含量為1%~2.5%,25℃,粘度為8000~20000mPa.S;
(3)所述苯基端含氫硅油為聚二苯基氫硅氧烷,其分子式為(HMe2SiO0.5)2(Ph2SiO)n,n=3~6其活性氫含量為0.20%~0.4%,25℃,粘度為10~60mPa.S,鏈接n的數(shù)量為1~5;
(4)所述甲基硅油為直鏈型聚二甲基硅氧烷,其分子式為(Me3SiO0.5)2(Me2SiO)n,n=20~35,25℃,粘度為30~100mPa.S;
(5)所述微硅粉為細(xì)度是800~1250目的粉末狀;
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C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑;基于此種聚合物衍生物的黏合劑
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C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





