[發明專利]半導體裝置和顯示裝置在審
| 申請號: | 201811588049.8 | 申請日: | 2018-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN110021639A | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發明(設計)人: | 石山雄一郎 | 申請(專利權)人: | 株式會社日本有機雷特顯示器 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 李雪春;王維玉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板 有機絕緣材料 半導體裝置 半導體元件 導體 顯示裝置 | ||
1.一種半導體裝置,具備:
基板,包括有機絕緣材料和分散在所述有機絕緣材料中的多個微導體;以及
半導體元件,設置在所述基板上。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置,其中,
進一步具有所述基板與所述半導體元件之間的無機絕緣膜。
3.根據權利要求1所述的半導體裝置,其中,
所述有機絕緣材料含有聚酰亞胺。
4.根據權利要求1所述的半導體裝置,其中,
所述基板的表面電阻率小于等于109Ω/sq。
5.根據權利要求1所述的半導體裝置,其中,
所述微導體的直徑小于等于2μm。
6.根據權利要求1所述的半導體裝置,其中,
所述基板具有第一面和第二面,所述第一面設置有所述半導體元件,所述第二面與所述第一面對置,
在所述基板中,所述第二面側的所述微導體的密度比所述第一面側的所述微導體的密度高。
7.根據權利要求1所述的半導體裝置,其中,
所述基板包括層疊的第一層和第二層,
所述多個微導體設置在所述第一層和所述第二層的至少一方。
8.根據權利要求7所述的半導體裝置,其中,
進一步具有設置在所述第一層與所述第二層之間的絕緣層。
9.根據權利要求1所述的半導體裝置,其中,
所述基板具有高密度區域和低密度區域,所述高密度區域具有所定的所述微導體的密度,所述低密度區域的所述微導體的密度比所述高密度區域的所述微導體的密度低。
10.根據權利要求9所述的半導體裝置,其中,
進一步具有布線,
所述布線設置在所述基板上,并且與所述高密度區域和所述低密度區域中的所述低密度區域對置。
11.根據權利要求1所述的半導體裝置,其中,
所述基板連接于接地電位。
12.根據權利要求1所述的半導體裝置,其中,
所述半導體元件是薄膜晶體管。
13.根據權利要求1所述的半導體裝置,其中,
所述基板是彈性基板。
14.根據權利要求1所述的半導體裝置,其中,
所述微導體含有金屬或碳。
15.一種顯示裝置,具備:
基板,包括有機絕緣材料和分散在所述有機絕緣材料中的多個微導體;
半導體元件,設置在所述基板上;以及
顯示元件層,設置在所述半導體元件上且包括多個像素。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





