[發(fā)明專利]一種電機(jī)保護(hù)裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811588043.0
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN111371070A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝聰
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州湘機(jī)電機(jī)維修有限公司
• 主分類號: H02H7/08
• 分類號: H02H7/08;H02H5/04;H02K11/20;H02K11/25
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種電機(jī)保護(hù)裝置，屬于電機(jī)領(lǐng)域，包括電機(jī)、保護(hù)外殼、水位傳感器、傳熱蓋板、多個散熱片、電子元件容納罩體、電感、第一保護(hù)器、第二保護(hù)器、電源、以及微處理器。本發(fā)明公開的一種電機(jī)保護(hù)裝置，通過在電機(jī)外部包裹一個保護(hù)外殼，保護(hù)外殼底部嵌設(shè)一個水位傳感器，電機(jī)輸出軸端的端部蓋設(shè)一個傳熱蓋板，傳熱蓋板上設(shè)多個散熱片。水位傳感器可以感應(yīng)到電機(jī)底部的雨水情況，如果有進(jìn)水，水位傳感器會將信息傳送給微處理器，微處理器則會發(fā)信號第一保護(hù)器，斷開電機(jī)的開關(guān)，對電機(jī)進(jìn)行保護(hù)。電機(jī)頂部的電源、電感、第一保護(hù)器和第二保護(hù)器形成一個過熱保護(hù)電路，防止電機(jī)過熱對電機(jī)造成損傷。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電機(jī)領(lǐng)域，更具體的，涉及一種電機(jī)保護(hù)裝置 。

背景技術(shù)

電機(jī)使用過程中，需要防雨水，進(jìn)入雨水容易造成電機(jī)短路燒壞。同時也要防止電機(jī)過熱造成損傷。

因此，有必要設(shè)計一種電機(jī)保護(hù)裝置來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提出一種可以防雨水，同時可以防止電機(jī)過熱操損壞的電機(jī)保護(hù)裝置。

為達(dá)此目的，本發(fā)明提供了一種電機(jī)保護(hù)裝置 ，包括電機(jī)、保護(hù)外殼、水位傳感器、傳熱蓋板、多個散熱片、電子元件容納罩體、電感、第一保護(hù)器、第二保護(hù)器、電源、以及微處理器；

所述保護(hù)外殼包裹于所述電機(jī)的外部，所述保護(hù)外殼的底部嵌設(shè)有所述水位傳感器，所述電機(jī)的輸出軸一端的端面設(shè)有所述傳熱蓋板，所述傳熱蓋板的外壁上均勻布設(shè)有多個所述散熱片；

所述電子元件容納罩體為內(nèi)部具有容腔的罩體，所述電子元件容納罩體固定于所述保護(hù)外殼的頂部，所述電感、所述第一保護(hù)器、所述第二保護(hù)器、所述電源、以及所述微處理器均設(shè)于所述電子元件容納罩體的所述容腔內(nèi)；

所述水位傳感器、所述第二保護(hù)器均與所述微處理器通訊連接，所述電源、所述電感、所述第一保護(hù)器、所述第二保護(hù)器、以及所述電機(jī)形成一個閉合的熱保護(hù)電路。

可選地，所述第一保護(hù)器為熱敏感開關(guān)。

可選地，所述第二保護(hù)器為熔斷熱保護(hù)器。

可選地，所述電源為蓄電池。

可選地，所述傳熱蓋板的材料配置為黃銅。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明提供的一種電機(jī)保護(hù)裝置 ，通過在電機(jī)外部包裹一個保護(hù)外殼，保護(hù)外殼底部嵌設(shè)一個水位傳感器，電機(jī)輸出軸端的端部蓋設(shè)一個傳熱蓋板，傳熱蓋板上設(shè)多個散熱片。水位傳感器可以感應(yīng)到電機(jī)底部的雨水情況，如果有進(jìn)水，水位傳感器會將信息傳送給微處理器，微處理器則會發(fā)信號第一保護(hù)器，斷開電機(jī)的開關(guān)，對電機(jī)進(jìn)行保護(hù)。電機(jī)頂部設(shè)有內(nèi)部安裝有電源、電感、第一保護(hù)器和第二保護(hù)器的過熱保護(hù)裝置，電源、電感、第一保護(hù)器和第二保護(hù)器形成一個過熱保護(hù)電路，防止電機(jī)過熱對電機(jī)造成損傷。

附圖說明

圖1是本發(fā)明具體實施方式提供的一種電機(jī)保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明具體實施方式提供的熱保護(hù)電路的電路示意圖。

圖中：

1-電機(jī)；2-保護(hù)外殼；3-水位傳感器；4-傳熱蓋板；5-散熱片；6-電子元件容納罩體；61-容腔；7-電感；8-第一保護(hù)器；9-第二保護(hù)器；10-電源；11-微處理器。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。