[發明專利]MEMS傳感器封裝結構

在審

• 申請號: 201811587624.2
• 申請日: 2018-12-25
• 公開（公告）號: CN111362227A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 應曉光;羅先才;朱欽驤;吳君磊;王夢佳
• 申請（專利權）人: 無錫華潤矽科微電子有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

1.一種MEMS傳感器封裝結構，包括傳感器芯片，其特征在于，所述的封裝結構包括至少二層PCB板以及傳感器蓋板；

各層所述的PCB板依次疊放連接，所述的傳感器芯片設于位于最頂層的所述的PCB板的上表面上；所述的傳感器蓋板包圍所述的傳感器芯片，且所述的傳感器蓋板與位于最頂層的PCB板的上表面垂直連接，成封裝腔；

各層所述的PCB板的下表面均設有金屬布線層，且所述的位于最頂層的PCB板的上表面也設有金屬布線層；

各層所述的PCB板上均設有貫穿該層PCB板的垂直的通孔，且所述的傳感器蓋板正下方的位置上不能設有垂直且一次貫穿各層所述的PCB板的通孔，其中，所述的通孔的兩端分別位于兩層不同的所述的金屬布線層上，各層所述的金屬布線層之間通過對應的通孔實現電氣互聯。

2.根據權利要求1所述的MEMS傳感器封裝結構，其特征在于，所述的傳感器蓋板下方形成完整的環形布線，所述的傳感器蓋板通過所述的環形布線與所述的位于最頂層的PCB板連接。

3.根據權利要求2所述的MEMS傳感器封裝結構，其特征在于，位于所述的環形布線的正下方位置設有下凹的呈封閉結構的環形凹槽，所述的環形凹槽的尺寸形狀與所述的環形布線的尺寸形狀相適應，所述的環形凹槽與所述的傳感器蓋板垂直對接粘連，所述的環形凹槽設于所述的位于最頂層的PCB板上。

4.根據權利要求1所述的MEMS傳感器封裝結構，其特征在于，各層所述的金屬布線層上均設有和與所述金屬布線層相鄰的兩層金屬布線層相連接且互不交叉的連線線路。

5.根據權利要求1所述的MEMS傳感器封裝結構，其特征在于，所述的位于最頂層的PCB板上設有第一印刷電路板焊盤和第二印刷電路板焊盤；

其中，所述的第一印刷電路板焊盤為與外部電氣連接的印刷電路板焊盤；

所述的傳感器芯片通過金屬絲線邦定與所述的第二印刷電路板焊盤互聯，所述的第二印刷電路板焊盤下方和與該第二印刷電路板焊盤相鄰的通孔相連接，其中，所述的與該第二印刷電路板焊盤相鄰的通孔的上端與位于所述的位于最頂層的PCB板的上表面的金屬布線層位于同一層，所述的與該第二印刷電路板焊盤相鄰的通孔的下端與位于所述的位于最頂層的PCB板的下表面的金屬布線層位于同一層。

6.根據權利要求1所述的MEMS傳感器封裝結構，其特征在于，位于最底層的所述的PCB板上設有第三印刷電路板焊盤，所述的第三印刷電路板焊盤與位于最底層的所述的PCB板上的通孔形成與底層金屬布線層的電氣互聯，其中，所述的底層金屬布線層為位于最底層的所述的PCB板的下表面上的金屬布線層。

7.根據權利要求1所述的MEMS傳感器封裝結構，其特征在于，所述的封裝結構中位于最頂層的所述的PCB板的上表面與位于最底層的所述的PCB板的下表面上均設有絕緣層。

8.根據權利要求1所述的MEMS傳感器封裝結構，其特征在于，每一所述的PCB板和與所述PCB板相鄰的PCB板之間均設有中間布線層。

9.根據權利要求1所述的MEMS傳感器封裝結構，其特征在于，所述的傳感器芯片為壓力傳感器芯片，所述的傳感器蓋板的上部設有進氣測試口。

10.根據權利要求9所述的MEMS傳感器封裝結構，其特征在于，所述的封裝結構上包括一貫穿各層所述的PCB板的通氣孔，所述的通氣孔設于所述的壓力傳感器芯片的正下方。