[發(fā)明專利]一種色溫可調(diào)的LED光源及LED臺燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811586541.1 | 申請日： | 2018-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN109686834B | 公開（公告）日： | 2022-02-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 羅雪方;陳文娟;羅子杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇羅化新材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H05B47/10;F21S6/00;F21Y113/13;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226300 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 色溫 可調(diào) led 光源 臺燈 | ||
本發(fā)明提供了一種色溫可調(diào)的LED光源及LED臺燈，本發(fā)明通過兩個不同顏色和色溫的LED芯片，所述LED芯片通過不同線路單獨控制并進行不同的發(fā)光區(qū)域的排布，利用不同的熒光區(qū)域進行透鏡式透射，增強出光的同時，增大色溫范圍，并且利用混光樹脂進行均勻混光。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，屬于H01L33/00分類號下，尤其涉及一種色溫可調(diào)的LED光源及LED臺燈。
背景技術(shù)
如圖1，現(xiàn)有的LED芯片封裝，包括線路板1，其上具有電連接多個LED芯片2的多條線路，多個LED芯片2通過熒光層3進行包封，形成包封結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有的LED芯片封裝，多采用芯片級（CSP）封裝，該封裝方式具有成本低、結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點，但是色溫往往較為單一。
發(fā)明內(nèi)容
基于解決上述問題，本發(fā)明提供了一種色溫可調(diào)的LED光源，包括：
線路板；
多個發(fā)光區(qū)，所述多個發(fā)光區(qū)的每一個包括第一顏色LED芯片和第二顏色LED芯片，所述第一顏色LED芯片和第二顏色LED芯片的發(fā)光顏色和色溫不同；
多個熒光透鏡，呈半球形，且與所述多個發(fā)光區(qū)一一對應(yīng)并覆蓋所述第一顏色LED芯片和第二顏色LED芯片；
混光樹脂，其覆蓋于所述線路板和所述多個熒光透鏡上；
其特征在于：所述多個發(fā)光區(qū)的第一顏色LED芯片通過第一線路單獨控制，而所述多個發(fā)光區(qū)的第二顏色LED芯片通過第二線路單獨控制；
所述多個熒光透鏡具有第一熒光區(qū)域和第二熒光區(qū)域，所述第二熒光區(qū)域位于所述第一熒光區(qū)域的表面位置且與LED芯片不接觸，在俯視狀態(tài)下，第二熒光區(qū)域為環(huán)繞所述第一熒光區(qū)域的環(huán)形。
優(yōu)選的，還提供了又一種色溫可調(diào)的LED光源，包括：
線路板；
多個發(fā)光區(qū)，所述多個發(fā)光區(qū)的每一個包括承載圓臺、第一顏色LED芯片和第二顏色LED芯片，所述第一顏色LED芯片和第二顏色LED芯片的發(fā)光顏色和色溫不同，所述承載圓臺的母線與底面的夾角為30°-45°，第一顏色LED芯片和第二顏色LED芯片固定于所述承載圓臺的頂面和側(cè)面上；
多個熒光透鏡，呈半球形，且與所述多個發(fā)光區(qū)一一對應(yīng)并覆蓋所述第一顏色LED芯片和第二顏色LED芯片；
混光樹脂，其覆蓋于所述線路板和所述多個熒光透鏡上；
其特征在于：所述多個發(fā)光區(qū)的第一顏色LED芯片通過第一線路單獨控制，而所述多個發(fā)光區(qū)的第二顏色LED芯片通過第二線路單獨控制；
所述多個熒光透鏡具有第一熒光區(qū)域和第二熒光區(qū)域，所述第二熒光區(qū)域位于所述第一熒光區(qū)域的表面且與LED芯片不接觸，在俯視狀態(tài)下，第二熒光區(qū)域為環(huán)繞所述第一熒光區(qū)域的環(huán)形。
根據(jù)上述技術(shù)方案，在相鄰的兩個發(fā)光區(qū)中，一個發(fā)光區(qū)的第一顏色LED芯片為一個、第二顏色LED芯片為多個時，另一個發(fā)光區(qū)的第一顏色LED芯片為多個、第二顏色LED芯片為一個。
根據(jù)上述技術(shù)方案，所述第一顏色LED芯片放置于所述發(fā)光區(qū)的中心時，多個所述第二顏色LED芯片均勻分布于所述第一顏色LED芯片周圍。
根據(jù)上述技術(shù)方案，所述第一顏色LED芯片放置于所述承載圓臺的頂面上，多個所述第二顏色LED芯片均勻分布于所述承載圓臺的側(cè)面上。
根據(jù)上述技術(shù)方案，從橫截面觀察，所述第二熒光區(qū)域占據(jù)半圓的2/3，所述環(huán)形所對應(yīng)的圓心角為60°。
根據(jù)上述技術(shù)方案，所述混光樹脂內(nèi)分散有散射顆粒。
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