[發明專利]用于電子設備拆機檢測的檢測裝置及檢測方法、電子設備

有效

• 申請號: 201811583900.8
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN109526179B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 孫雷助
• 申請（專利權）人: 出門問問信息科技有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K1/11;G01V3/00;G06F11/22
• 代理公司: 北京睿派知識產權代理事務所(普通合伙) 11597
• 代理人: 劉鋒

1.一種用于電子設備拆機檢測的檢測裝置，其特征在于，包括：

電路板、用于支撐所述電路板的支架、接地觸點、導電螺絲以及連接件，其中，

所述電路板設置有導電通孔；

所述支架在與所述導電通孔的位置對應的位置處設置有導電過孔；

所述連接件設置在所述支架靠近所述電路板的一側，且與所述導電過孔電連接；

所述接地觸點設置在所述電路板靠近所述支架的一側，并與所述連接件電連接；

所述導電螺絲用于穿過所述導電通孔和導電過孔；

當不裝配所述導電螺絲時，所述導電通孔不與所述接地觸點連接；

還包括金屬焊盤，所述金屬焊盤設置在所述電路板遠離所述支架的一側，并位于所述導電通孔的周邊，且與所述導電通孔電連接。

2.如權利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述導電通孔和導電過孔內設置有金屬化螺紋，用于與所述導電螺絲匹配進行導電。

3.如權利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述接地觸點和金屬焊盤的材料包括銅。

4.如權利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述連接件為由導電金屬制成的彈片。

5.如權利要求1所述的檢測裝置，其特征在于，所述電路板還包括：

微處理器，與所述導電通孔電連接；

主處理器，與所述微處理器通信連接。

6.如權利要求5所述的檢測裝置，其特征在于，在所述微處理器和導電通孔之間電連接有肖特基二極管和靜電防護管。

7.如權利要求5所述的檢測裝置，其特征在于，還包括：

第一電源和第二電源，其中，

所述主處理器電連接至所述第一電源，所述微處理器通過第一二極管與所述第一電源電連接；

所述微處理器通過第二二極管電連接至所述第二電源，所述第一電源所提供的電壓在第一電源有電的情況下高于所述第二電源所提供的電壓。

8.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1-7任一項所述的檢測裝置。

9.一種基于權利要求8所述的電子設備的檢測方法，其特征在于，包括：

連接所述電子設備與計算機；

通過預設命令查詢存儲在所述微處理器中的拆機信息；

通過所述拆機信息判斷所述電子設備的拆機情況，并將所述拆機情況顯示在所述計算機上。