[發(fā)明專利]陶瓷絕緣子線路鍍覆方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811583527.6
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN109686514B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 崔朝探
• 申請（專利權(quán)）人: 河北中瓷電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 柳萌

1.一種陶瓷絕緣子線路鍍覆方法，其特征在于，包括：

在陶瓷絕緣子的孤導(dǎo)鍵合指和非孤導(dǎo)鍵合指線路之間設(shè)置電鍍線，保證陶瓷絕緣子表層的線路連通；

對陶瓷絕緣子進行鍍鎳，并與引線釬焊組裝；

基于所述電鍍線和所述引線對陶瓷絕緣子線路進行電鍍金；

將電鍍鎳、金完成的陶瓷絕緣子的電鍍線進行激光打斷。

2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷絕緣子線路鍍覆方法，其特征在于，所述在陶瓷絕緣子的孤導(dǎo)鍵合指和非孤導(dǎo)鍵合指線路之間設(shè)置電鍍線包括：

在絲網(wǎng)印刷模板的孤導(dǎo)鍵合指和非孤導(dǎo)鍵合指線路之間設(shè)置電鍍線；

基于所述絲網(wǎng)印刷模板制作陶瓷絕緣子。

3.如權(quán)利要求2所述的陶瓷絕緣子線路鍍覆方法，其特征在于，所述基于絲網(wǎng)印刷模板制作陶瓷絕緣子還包括：

燒結(jié)所述陶瓷絕緣子。

4.如權(quán)利要求3所述的陶瓷絕緣子線路鍍覆方法，其特征在于，所述基于絲網(wǎng)印刷模板制作陶瓷絕緣子還包括：

在所述陶瓷絕緣子上壓制框體。

5.如權(quán)利要求2所述的陶瓷絕緣子線路鍍覆方法，其特征在于，所述基于絲網(wǎng)印刷模板制作陶瓷絕緣子包括：

基于絲網(wǎng)印刷模板制作多張帶有通孔的陶瓷片；

將所述多張帶有通孔的陶瓷片壓制成陶瓷絕緣子。

6.如權(quán)利要求5所述的陶瓷絕緣子線路鍍覆方法，其特征在于，所述基于絲網(wǎng)印刷模板制作多張帶有通孔的陶瓷片包括：

基于絲網(wǎng)印刷模板制作多張?zhí)沾善?/p>

在每張?zhí)沾善蠅褐崎L方形孔和多邊形孔。

7.如權(quán)利要求6所述的陶瓷絕緣子線路鍍覆方法，其特征在于，對于某一陶瓷片，該陶瓷片長方形孔的壓制方法包括：

設(shè)定所述陶瓷片的金屬化部位；

在所述金屬化部位沖壓長方形孔。

8.如權(quán)利要求6所述的陶瓷絕緣子線路鍍覆方法，其特征在于，對于某一陶瓷片，該陶瓷片多邊形孔的壓制方法包括：

對該陶瓷片的長方形孔進行空心金屬化；

在所述陶瓷片上沖壓多邊形孔，所述多邊形孔的至少一個孔壁與該陶瓷片長方形孔的孔壁重合。