[發明專利]一種從鍍銀接插件廢料中電解回收銀的方法

有效

• 申請號: 201811582760.2
• 申請日: 2018-12-24
• 公開（公告）號: CN109735710B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 李三梅;鄧楚鋒;朱振華;謝卓森
• 申請（專利權）人: 勵福(江門)環保科技股份有限公司
• 主分類號: C22B7/00
• 分類號: C22B7/00;C22B11/00;C25C5/02
• 代理公司: 廣州浩泰知識產權代理有限公司 44476
• 代理人: 張金昂

1.一種從鍍銀接插件廢料中電解回收銀的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、配制褪銀電解液：將退銀粉與定量的水充分混合制得混合液，所述退銀粉與所述水的重量比為1:10，加入適量的氫氧化鈉將所述混合液的p H值調節至8.0-9.5，混合萬分之一體積量的緩沖劑檸檬酸鉀制得褪銀電解液，所述褪銀電解液中不含銀離子，所述退銀粉為硫氰酸鹽、氨基磺酸鹽、尿素或硫代硫酸鈉中的一種或多種的混合物；

S2、準備電解：將鍍銀接插件廢料與電解陽極連接，將電解陽極和電解陰極正對懸掛于電解槽內，電解槽內注入適量的步驟S1中制得的褪銀電解液；

S3、通電退鍍：通電，通過整流器將電流調節至10-15A，電解5-15min至與電解陽極連接的鍍銀接插件廢料退鍍干凈、電解陰極表面沉積出粗銀粉層；關閉電源，更換與電解陽極連接的鍍銀接插件廢料，向電解槽內的褪銀電解液內加入適量的退銀粉使電解槽內的褪銀電解液的p H值保持在8.0-9.5；

S4、回收鍍銀：重復步驟S3至電解陰極表面沉積的粗銀粉層厚度到達一定值，將粗銀粉層從電解陰極的表面剝離，收集粗銀粉進行清洗烘干后熔鑄精煉制得高純度銀制品。

2.根據權利要求1中所述的一種從鍍銀接插件廢料中電解回收銀的方法，其特征在于，裝入電解槽內的褪銀電解液的體積與所述電解槽的容積之比小于或等于2:3。

3.根據權利要求1中所述的一種從鍍銀接插件廢料中電解回收銀的方法，其特征在于，所述步驟S4中收集的粗銀粉使用熱水進行清洗，烘干后熔鑄成銀錠，對所述銀錠進行電解精煉制得高純度銀制品。

4.根據權利要求1中所述的一種從鍍銀接插件廢料中電解回收銀的方法，其特征在于，所述電解槽的槽體材質為PP板，所述電解陰極為不銹鋼板或鈦板，所述電解陽極呈鏤空網框狀，所述電解陽極的材質為不銹鋼或鈦。

5.根據權利要求4中所述的一種從鍍銀接插件廢料中電解回收銀的方法，其特征在于，所述電解陽極的鏤空間隙均勻。

6.根據權利要求4中所述的一種從鍍銀接插件廢料中電解回收銀的方法，其特征在于，所述電解陽極與鍍銀接插件廢料的連接方式為鍍銀接插件廢料裝填在所述電解陽極鏤空網框內。

7.根據權利要求4中所述的一種從鍍銀接插件廢料中電解回收銀的方法，其特征在于，所述電解槽內并列設置若干陰陽極組，所述陰陽極組包括一個所述電解陽極和一個所述電解陰極。