[發(fā)明專利]顯示設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811580012.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110010659A | 公開(公告)日: | 2019-07-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李圣秀;尹姬淑;加峯哲治;金茂顯;魯東勳;文晶右;趙潤貞;朱永吉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人: | 王達(dá)佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底元件 封裝元件 光學(xué)元件 密封元件 顯示設(shè)備 粘合元件 填充 元件設(shè)置 基底層 光學(xué)元件連接 彼此連接 邊緣設(shè)置 方向限定 密封設(shè)備 垂直的 電路層 平面的 設(shè)備層 垂直 觀察 申請(qǐng) | ||
1.顯示設(shè)備,包括:
襯底元件,包括基底層、設(shè)置在所述基底層上的電路層以及電連接至所述電路層的設(shè)備層,其中所述設(shè)備層配置為生成光,以及所述基底層形成通過彼此垂直的第一方向和第二方向限定的平面;
封裝元件,設(shè)置在所述襯底元件上以密封所述設(shè)備層;
密封元件,沿著所述封裝元件的邊緣區(qū)域設(shè)置以將所述封裝元件和所述襯底元件彼此連接;
光學(xué)元件,設(shè)置在所述封裝元件上;
窗元件,設(shè)置在所述襯底元件上;
粘合元件,設(shè)置在所述光學(xué)元件和所述窗元件之間以將所述光學(xué)元件連接至所述窗元件;以及
填充元件,設(shè)置在所述窗元件和所述襯底元件之間,其中,當(dāng)在垂直于所述平面的方向上觀察時(shí),所述填充元件與所述光學(xué)元件和所述粘合元件間隔開并且與所述密封元件重疊。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,其中,
所述密封元件包括內(nèi)側(cè)表面和與所述內(nèi)側(cè)表面相對(duì)的外側(cè)表面,其中所述內(nèi)側(cè)表面連同所述襯底元件和所述封裝元件一起限定氣密的內(nèi)部空間,以及
所述外側(cè)表面的一部分與所述填充元件接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示設(shè)備,其中,所述填充元件的底表面與所述封裝元件的頂表面的鄰近所述填充元件的一部分、所述封裝元件的鄰近所述填充元件的側(cè)表面、所述封裝元件的底表面的一部分、所述密封元件的所述外側(cè)表面以及所述襯底元件的頂表面的一部分接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,其中,
當(dāng)在所述第二方向上測量時(shí),所述填充元件的寬度大于所述密封元件的寬度,以及
當(dāng)在垂直于所述平面的所述方向上觀察時(shí),所述填充元件覆蓋所述密封元件。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,還包括:
驅(qū)動(dòng)芯片,安裝在所述襯底元件上,
其中,
所述襯底元件包括不被所述封裝元件覆蓋的第一區(qū)域和鄰近所述第一區(qū)域并且被所述封裝元件覆蓋的第二區(qū)域,
所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置在所述第一區(qū)域上,以及
所述填充元件的至少一部分在垂直于所述平面的所述方向上與所述驅(qū)動(dòng)芯片重疊。
6.如權(quán)利要求5所述的顯示設(shè)備,其中,所述填充元件包括第一填充元件和第二填充元件,當(dāng)在垂直于所述平面的所述方向上觀察時(shí),所述第一填充元件與所述驅(qū)動(dòng)芯片重疊,并且所述第二填充元件與所述第一填充元件間隔開并且不與所述驅(qū)動(dòng)芯片重疊。
7.如權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備,其中,當(dāng)在所述第二方向上測量時(shí),所述第一填充元件的寬度小于所述第二填充元件的寬度。
8.如權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備,其中,
提供多個(gè)所述第一填充元件,以及
當(dāng)在所述第一方向上測量時(shí),多個(gè)所述第一填充元件中的每一個(gè)之間的距離大于所述第二填充元件與多個(gè)所述第一填充元件中鄰近所述第二填充元件的一個(gè)之間的距離。
9.如權(quán)利要求5所述的顯示設(shè)備,其中,
所述填充元件包括與所述驅(qū)動(dòng)芯片重疊的第一填充元件以及與所述第一填充元件間隔開并且不與所述驅(qū)動(dòng)芯片重疊的第二填充元件,以及
當(dāng)在垂直于所述平面的所述方向上觀察時(shí),所述第一填充元件與所述驅(qū)動(dòng)芯片間隔開。
10.如權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備,還包括:
觸摸單元,設(shè)置在所述封裝元件和所述光學(xué)元件之間;以及
觸摸柔性電路板,電連接至所述觸摸單元。
11.如權(quán)利要求10所述的顯示設(shè)備,其中,
提供多個(gè)所述填充元件,
所述填充元件包括第一填充元件和第二填充元件,其中,當(dāng)在垂直于所述平面的所述方向上觀察時(shí),所述第一填充元件和所述第二填充元件布置在所述第一方向上并且所述觸摸柔性電路板介于所述第一填充元件和所述第二填充元件之間,以及
所述第一填充元件和所述第二填充元件與所述觸摸柔性電路板間隔開。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





