[發(fā)明專利]一種基于三維外延薄膜結(jié)構(gòu)的光電探測器及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811579271.1 | 申請日: | 2018-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN109686807B | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金立川;楊航;王宇;張岱南;張懷武;鐘智勇;向全軍 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L31/105 | 分類號: | H01L31/105;H01L31/0236;H01L31/0336;H01L31/18 |
| 代理公司: | 電子科技大學(xué)專利中心 51203 | 代理人: | 吳姍霖 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 三維 外延 薄膜 結(jié)構(gòu) 光電 探測器 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于三維外延薄膜結(jié)構(gòu)的光電探測器,包括襯底,以及形成于襯底之上的光電薄膜和電極,所述襯底和光電薄膜形成pn結(jié)構(gòu),其特征在于,所述襯底為帶陣列凹槽的三維結(jié)構(gòu);
所述襯底為n型半導(dǎo)體時(shí),光電薄膜為p型半導(dǎo)體薄膜;所述襯底為p型半導(dǎo)體時(shí),光電薄膜為n型半導(dǎo)體薄膜;
所述光電薄膜為鍺錫薄膜,厚度為10nm~2μm;
所述襯底為硅或砷化鎵;
所述凹槽的形狀為矩形、圓形或三角形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于三維外延薄膜結(jié)構(gòu)的光電探測器,其特征在于,在襯底和光電薄膜之間添加緩沖層薄膜,所述緩沖層薄膜為本征薄膜,具體為Ge薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于三維外延薄膜結(jié)構(gòu)的光電探測器,其特征在于,所述緩沖層薄膜的厚度為10~300nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于三維外延薄膜結(jié)構(gòu)的光電探測器,其特征在于,所述陣列凹槽結(jié)構(gòu)通過光刻和刻蝕技術(shù)形成于襯底上,所述光電薄膜通過分子束外延和離子注入工藝得到。
5.一種基于三維外延薄膜結(jié)構(gòu)的光電探測器,包括n型砷化鎵基底,以及形成于基底之上的鍺緩沖層、p型鍺錫薄膜和電極,其特征在于,所述n型砷化鎵基底為帶陣列凹槽的三維結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述基于三維外延薄膜結(jié)構(gòu)的光電探測器,其特征在于,所述鍺緩沖層的厚度為30~40nm,所述p型鍺錫薄膜的厚度為180~210nm。
7.一種基于三維外延薄膜結(jié)構(gòu)的光電探測器的制備方法,具體包括以下步驟:
步驟1、通過光刻和刻蝕在n型砷化鎵基底上形成陣列凹槽結(jié)構(gòu);
步驟2、采用分子束外延方法在步驟1處理后得到的基底上依次生長鍺緩沖層和鍺錫薄膜;
步驟3、通過離子注入工藝形成p型摻雜的鍺錫薄膜;
步驟4、制備電極層,得到所述光電探測器。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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