[發明專利]一種用于LED燈的循環加熱擴晶機在審
| 申請號: | 201811576315.5 | 申請日: | 2018-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN109637954A | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發明(設計)人: | 李穎 | 申請(專利權)人: | 杭州小橙工業設計有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 311199 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱板 加熱管 原料膜 加熱組件 上下動作 循環加熱 晶機 放置平臺 盤繞設置 熱量均勻 驅動件 下表面 壓膜件 支撐桿 盤繞 加熱 切割 散布 保證 驅動 支撐 | ||
本發明公開了一種用于LED燈的循環加熱擴晶機,包括可上下動作的擴晶件、用于切割所述原料膜的環形切件、設于所述環形切件下方的壓膜件、用于驅動所述環形切件上下動作的第一驅動件及用于加熱所述原料膜的加熱組件;所述加熱組件包括設于所述放置平臺的下表面的加熱板和用于支撐所述加熱板的支撐桿;所述加熱板內設有盤繞設置的加熱管;本發明通過設置盤繞的加熱管,保證了加熱管內的熱水將熱量均勻的散布到擴晶件上,進而保證了原料膜擴晶均勻。
技術領域
本發明屬于LED燈技術領域,尤其是涉及一種用于LED燈的循環加熱擴晶機。
背景技術
擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機,被廣泛應用于發光二極管、LED、集成電路和一些特殊半導體器件生產中的晶粒擴張工序,LED芯片從廠家生產出來后,LED芯片密密麻麻的固定在原料膜上,由于LED芯片之間的間隙較小,該種原料無法被固晶機直接抓取固晶,因此需要對原料膜進行擴晶,由于原料膜本身具有彈性,擴晶使對原料膜進行拉伸即可改變原料膜上LED芯片之間的距離。
由于原料膜需要加熱后才能拉伸,故擴晶機內都設有加熱裝置。然而市場上的擴晶機的加熱裝置存在加熱不均勻的問題,造成原料膜受熱不均勻,進而導致原料膜擴晶不均勻。
發明內容
本發明為了克服現有技術的不足,提供一種加熱均勻的用于LED燈的循環加熱擴晶機。
為了實現上述目的,本發明采用以下技術方案:一種用于LED燈的循環加熱擴晶機,包括可上下動作的擴晶件、用于切割所述原料膜的環形切件、設于所述環形切件下方的壓膜件、用于驅動所述環形切件上下動作的第一驅動件及用于加熱所述原料膜的加熱組件;所述加熱組件包括設于所述放置平臺的下表面的加熱板和用于支撐所述加熱板的支撐桿;所述加熱板內設有盤繞設置的加熱管;通過在加熱板內設置盤繞的加熱管,使得加熱管的加熱范圍更大;且由于加熱管盤繞設置,加熱管內的熱水流動的路程更長,加熱更均勻;且盤繞設置使得加熱管之間具有一定的保溫效果,熱量不容易流失;利用金屬的導熱性,使得熱量均勻的傳導到原料膜上對原料膜進行加熱,不易出現熱量不均勻的問題而導致原料膜擴晶不均勻。
進一步的,所述加熱管包括多個同心設置的弧形段、用于連通相鄰兩弧形段的連接段、進水管道及出水管道;所述多個弧形段的半徑依次增大設置;通過設置弧形段和連接段,使得連接段之間形成一個通路,令進水管道可以與加熱管最內側的弧形段相連,避免了管道的相互重疊,進一步確保了熱量的分布均勻。
進一步的,所述進水管道與最內側的弧形段相連,所述出水管道與最外側的弧形段相連;通過將熱水先通入加熱板中央的加熱管,從而令熱量從加熱板中央向外擴散;若熱水從加熱板外側進入加熱管,則熱量容易向加熱板外散逸,浪費能量;且從熱量從中部開始層層傳導后,外側溫度不會過高,工作人員不易燙傷。
進一步的,所述第一驅動件通過一傳動組件與所述環形切件相連;該傳動組件包括與所述第一驅動件輸出端固連的第一錐形齒輪、與所述第一錐齒輪左側相互嚙合的第二錐齒輪、可上下動作的第一齒條、與所述第一齒條相互嚙合的第一傳動齒輪及設于所述第二錐齒輪和第一傳動齒輪之間的第一傳動軸;通過傳動齒輪和齒條配合,實現了齒條的上下動作,進而帶動了環形切件;通過第一錐齒輪、第二錐齒輪及傳動軸的配合,將驅動件的旋轉力轉換為了帶動齒條上下動作的力,二級傳動設置,使得可以通過改變齒條的長度進而改變環形切件的移動距離;并且由于是齒輪齒條的傳動機構,傳動結構更為穩定,傳動精度更高,不易出現位移。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





