[發明專利]改變風流的導向結構及機箱在審
| 申請號: | 201811576231.1 | 申請日: | 2018-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN111356330A | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發明(設計)人: | 謝宜蒔;李建 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(武漢)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飛亞;習冬梅 |
| 地址: | 430205 湖北省武漢市東*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改變 風流 導向 結構 機箱 | ||
一種改變風流的導向結構,包括一導風罩本體和電路板,其特征在于,所述導風罩本體上安裝有流阻片,所述流阻片是用于配合所述電路板上的擴展卡插槽,所述導風罩本體安裝于所述電路板上,所述擴展卡插槽置于所述導風罩本體內部;當所述擴展卡插槽無擴展卡時,所述流阻片與所述擴展卡插槽配合構成一封閉狀態;當所述擴展卡插槽插入所述擴展卡時,所述流阻片被所述擴展卡頂推至一預定高度。機箱中安裝有所述改變風流的導向結構,上述提供的帶有流阻片的改變風流的導向結構操作簡便,減小流阻片丟失的風險。
技術領域
本發明涉及一種改變風流的導向結構及機箱。
背景技術
電子裝置中通常會在主板上預留足夠的擴展卡插槽,以備滿足不同客戶的需求。在電子裝置中,擴展卡區域散熱是以最大配置之最高功耗來規劃冷卻風流。而當擴展卡插槽未被擴展卡插滿時,冷卻風流經過擴展卡區域時,會因空槽區域流阻小而繞過插有擴展卡的插槽,導致插有擴展卡的擴展卡插槽熱量聚集、溫度升高影響擴展卡的使用壽命。
發明內容
一種改變風流的導向結構,包括一導風罩本體和電路板,所述導風罩本體上安裝有流阻片,所述流阻片是用于配合所述電路板上的擴展卡插槽,所述導風罩本體安裝于所述電路板上,所述擴展卡插槽置于所述導風罩本體內部;
當所述擴展卡插槽無擴展卡時,所述流阻片用于阻斷風流從所述擴展卡插槽通過;
當所述擴展卡插槽插入擴展卡時,所述流阻片被所述擴展卡頂推至一預定高度。
在至少一個方式中,所述流阻片包括一凸臺,所述凸臺用于抵持所述導風罩本體;
當所述擴展卡插槽無擴展卡時,所述流阻片通過所述凸臺抵持于所述導風罩本體且所述流阻片與所述擴展卡插槽配合構成一封閉狀態。
在至少一個方式中,所述流阻片的一端通過第一連接件轉動連接于所述導風罩本體,所述流阻片的另一端為自由端;
當所述擴展卡插槽無擴展卡時,所述流阻片的自由端轉動至擴展卡插槽并抵持于所述擴展插槽中。
在至少一個方式中,所述流阻片通過第二連接件移動連接于所述導風罩本體;
當所述擴展卡插槽無擴展卡時,所述流阻片朝所述擴展卡插槽移動,并與所述擴展卡插槽構成一封閉狀態。
在至少一個方式中,所述導風罩本體包括上沿板,所述導風罩本體的相對兩側設有所述上沿板。
在至少一個方式中,所述流阻片安裝于所述上沿板。
在至少一個方式中,所述電路板上安裝有若干所述擴展卡插槽,所述導風罩本體上安裝有與所述擴展卡插槽對應的流阻片。
在至少一個方式中,若干所述擴展卡插槽平行設置。
在至少一個方式中,所述擴展卡插槽無所述擴展卡時,安裝于所述導風罩本體
上的流阻片向所述擴展卡插槽方向移動且所述流阻片能夠自動下落。
一種機箱,包括機箱本體及安裝于所述機箱本體內部的改變風流的導向結構,所述改變風流的導向結構為前述任一種所述的改變風流的導向結構。
上述提供的改變風流的導向結構及機箱,所述改變風流的導向結構包括導風罩本體和電路板,通過在導風罩本體上安裝流阻片,所述流阻片是配合所述電路板上的擴展卡插槽,所述導風罩本體安裝于所述電路板上,所述擴展卡插槽置于所述導風罩本體內部。所述流阻片通過阻斷風流從所述擴展卡插槽通過,避免使冷卻風流從空的擴展卡插槽中通過,而無法將其他擴展卡插槽中的熱量帶走的情況。
附圖說明
圖1為改變風流的導向結構及機箱在一較優實施例中的立體示意圖。
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