[發明專利]一種用于電子元件制程的雙層黏著膠片、多層感壓膠復合膜及其制備方法在審
| 申請號： | 201811573234.X | 申請日： | 2018-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN111349400A | 公開（公告）日： | 2020-06-30 |
| 發明（設計）人： | 林志維;賴俊廷 | 申請（專利權）人： | 達邁科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/20 | 分類號： | C09J7/20;C09J7/40;C09J7/38;C09J133/12 |
| 代理公司： | 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 冷文燕;武玉琴 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 電子元件 雙層 黏著 膠片 多層 感壓膠 復合 及其 制備 方法 | ||
1.一種用于電子元件制程的雙層黏著膠片，其特征在于，該雙層黏著膠片能粘附于支撐載體、以及用以置放電子元件的基材；其中，
所述雙層黏著膠片具有第一黏著層和第二黏著層，
所述第一黏著層對所述基材的黏著力A為30～100gf/inch，
所述第二黏著層對支撐載體的黏著力B和A的比值大于3。
2.根據權利要求1所述雙層黏著膠片，其特征在于，所述第一黏著層對所述基材的黏著力A為58～85gf/inch；B和A的比值3.1～7.4。
3.根據權利要求2所述雙層黏著膠片，其特征在于，所述雙層黏著膠片由亞克力膠加入異氰酸酯交聯劑制備而來。
4.根據權利要求1-3任一所述雙層黏著膠片，其特征在于，所述第一黏著層和第二黏著層的厚度均為20～50微米，優選為35～45微米，更優選為40微米。
5.一種用于電子元件制程的黏著膠片，其特征在于，該黏著膠片包括權利要求1-4任一所述雙層黏著膠片，以及分布于所述雙層黏著膠片兩側的涂覆膜，所述涂覆膜優選為PET離型膜。
6.一種多層感壓復合膜，其特征在于，該多層感壓復合膜包括：支撐載體、用以置放該電子元件的基材，以及粘附于所述基材以及所述支撐載體的權利要求1-4任一所述雙層黏著膠片。
7.根據權利要求6所述多層感壓復合膜，其特征在于，所述基材選自聚酰亞胺膜；所述支撐載體選自玻璃。
8.如權利要求5所述黏著膠片的制備方法，其特征在于，該方法包括：
將對基材的黏著力A為30～100gf/inch的第一黏著層涂布于一涂覆膜；
將對支撐載體的黏著力為B的第二黏著層涂布于另一涂覆膜，其中B和A的比值大于3；
將二個所述涂覆膜上的所述第一黏著層與所述第二黏著層進行對貼即得。
9.一種權利要求6或7所述多層感壓復合膜的制備方法，其特征在于，該方法包括步驟：
將對基材的黏著力A為30～100gf/inch的第一黏著層涂布于一涂覆膜；
將對支撐載體的黏著力為B的第二黏著層涂布于另一涂覆膜，其中B和A的比值大于3；
將二個所述涂覆膜上的所述第一黏著層與所述第二黏著層進行對貼得黏著膠片；
將所述黏著膠片上第一黏著層的涂覆膜撕除，再與具有電子元件的基材進行貼合，得到具有電子元件的基材復合膜；
將所述具有電子元件的基材復合膜的第一黏著層的涂覆膜撕除，再與支撐載體進行貼合，即得。
10.一種利用權利要求5所述黏著膠片進行電子元件制程的基材分離方法，其特征在于，該方法包括步驟：
將所述黏著膠片上第一黏著層的涂覆膜撕除，再與具有電子元件的基材進行貼合，得到具有電子元件的基材復合膜；
將所述具有電子元件的基材復合膜的第一黏著層的涂覆膜撕除，再與支撐載體進行貼合，得到多層感壓復合膜；
將所述多層感壓復合膜烘烤，待冷卻置室溫后，再將所述具有電子元件的基材自所述第一黏著層取下。
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