[發明專利]一種基于金錫合金焊料環的陶瓷外殼平行縫焊密封方法

在審

• 申請號: 201811571930.7
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN109712895A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 付磊;田愛民;劉洪濤
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十七研究所
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 于曉波

1.一種基于金錫合金焊料環的陶瓷外殼平行縫焊密封方法，其特征在于：該方法包括如下步驟：

(1)將陶瓷管殼和蓋板放入平行縫焊機中進行預烘培，以去除其中的水汽及其他氧化物；預烘焙后取出；

(2)將帶有焊料環的蓋板放置在管殼上并對齊，形成裝配體；

(3)對裝配體施加壓力，使蓋板與管殼之間緊密貼合；

(4)采用平行縫焊進行密封。

2.根據權利要求1所述的基于金錫合金焊料環的陶瓷外殼平行縫焊密封方法，其特征在于：步驟(1)中，所述預烘培的溫度為125℃，預烘培時間為24h。

3.根據權利要求1所述的基于金錫合金焊料環的陶瓷外殼平行縫焊密封方法，其特征在于：步驟(3)中，所施加壓力值為1.5磅。

4.根據權利要求1所述的基于金錫合金焊料環的陶瓷外殼平行縫焊密封方法，其特征在于：步驟(4)中，所述平行縫焊過程工藝參數為：功率1300-1500W、脈寬5-7ms、脈沖周期60-80ms、電極壓力100-150N、縫焊速度1.0-1.5mm/s。

5.根據權利要求4所述的基于金錫合金焊料環的陶瓷外殼平行縫焊密封方法，其特征在于：步驟(4)中，所述平行縫焊過程工藝參數為：功率1380-1420W、脈寬5-7ms、脈沖周期70-78ms、電極壓力110-135N、縫焊速度1.0-1.3mm/s。

6.根據權利要求1所述的基于金錫合金焊料環的陶瓷外殼平行縫焊密封方法，其特征在于：所述蓋板為4J42合金或4J29合金；所述焊料環為AuSn合金，AuSn合金中Au含量為80wt.％，Sn含量為20wt.％；焊料環厚度50μm。

7.根據權利要求1所述的基于金錫合金焊料環的陶瓷外殼平行縫焊密封方法，其特征在于：所述陶瓷管殼上待密封區域表面依次鍍有鎳層和金層，鎳層為內層，鎳層厚度1.3-8.9μm，金層為最外層，金層厚度1.3-5.7μm。

8.根據權利要求1所述的基于金錫合金焊料環的陶瓷外殼平行縫焊密封方法，其特征在于：采用該方法密封后，氣密性檢測結果：檢漏率小于5x10^-9Pa·mm³/s。