[發明專利]發光環二次封膠方法

有效

• 申請號: 201811571531.0
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN109686833B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 逄博;厲永良
• 申請（專利權）人: 杭州三高光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;B07C5/34;B07C5/342;B07C5/36;B07C7/00
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 王洪新;王之懷

本發明涉及一種顯示元件的制備方法。目的是提供一種發光環二次封膠方法，該方法能在封膠過程中就能發現是否有質量瑕疵，從而將質檢工作前移；以盡量減少不合格產品的產生，提高產品合格率，降低生產成本。技術方案是：發光環二次封膠方法，按照以下步驟進行：1)對發光環的框架進行除雜物處理后，在框架的正面粘貼灌封高溫膠帶，然后背面朝上平放在工作臺上；2)從框架的背面注入第一次環氧樹脂，注入量為框架反射腔容積的30?35％然后進行脫泡處理，再進行烘烤使環氧樹脂固化形成發光環正面的發光面，得初制品；3)對初制品進行第一次質檢，是針對發光區域的外觀檢查，剔除含有雜物的部分初制品。

技術領域

本發明涉及一種顯示元件的制備方法，具體是發光環二次封膠的方法。

背景技術

顯示元件是各類電子產品中的重要部件，對于電子產品各類數據信息圖像的實時顯示以及產品外部的裝飾造型具有關鍵的作用。隨著科技進步的迅速發展，各類電子新產品不斷涌現，需要相應配套的顯示元件也越來越多。然而顯示元件在制作過程中遇到的微小雜物問題，已經成為影響產品質量的因素。由于發光元件制造過程中需采用環氧樹脂對PCB板及電子元件進行一次性固封，若在固封時混入材料自身存有的附著物、空氣中的灰塵、人體帶來的毛屑以及產品制造過程中產生的細粒等雜物，通電檢驗時顯示元件的發光面上就會產生相應的黑斑、絲狀物、細點等，對發光效果以及產品形象帶來嚴重影響。尤其是發光環之類的環狀顯示元件，整個環形的正面均為發光面，只要有一處帶入雜物，產品的視覺效果就會受到嚴重影響，因而產品(包括其中圓環形的PCB板)只能報廢。此時，產品的整個制造過程已經完成，所有的前期投入均白白浪費。

發明內容

本發明的目的是克服上述背景技術中的不足，提供一種發光環二次封膠方法，該方法應能在封膠過程中就能發現是否有質量瑕疵，從而將質檢工作前移；以盡量減少和避免不合格產品的產生，提高產品合格率，降低生產成本。

本發明提供的技術方案是：

發光環二次封膠方法，按照以下步驟進行：

1)對發光環的框架進行除雜物處理后，在框架的正面粘貼灌封高溫膠帶，然后背面朝上平放在工作臺上；

2)從框架的背面注入第一次環氧樹脂，注入量為框架反射腔容積的30-35％然后進行脫泡處理，再進行烘烤使環氧樹脂固化形成發光環正面的發光面，得初制品；

3)對初制品進行第一次質檢，是針對發光區域的外觀檢查，剔除含有雜物的部分初制品；

4)將合格的初制品背面朝上平放在工作臺上，第二次注入環氧樹脂，然后進行脫泡處理；

5)將PCB板(7)和接通PCB板的電子元件逐一壓入環氧樹脂層，使環氧樹脂覆蓋PCB板的背面，并將PCB板與初制品中發光面之間的空隙全部填充，然后進行烘烤使環氧樹脂固化，得半成品；

6)撕去半成品的灌封高溫膠帶，然后進行第二次質檢，包括光電性能和外觀檢測；將合格半成品送入下一工序作業。

所述步驟3)中的第一次質檢，采用目視觀察方式，將夾有可視雜物的初制品剔除。

所述步驟4)中的第二次注入環氧樹脂，注入量為框架反射腔容積的45-50％；然后進行脫泡處理。

所述步驟6)中的第二次質檢，是將發光環導通電源后發光，對發光環的整體發光效果進行檢驗。

所述步驟2)、步驟4)中的脫泡處理是在真空烘箱中進行。

本發明的有益效果是：