[發明專利]一種寬帶圓極化陣列天線結構

在審

• 申請號: 201811568525.X
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN109638442A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 汪鑫志;陳新光
• 申請（專利權）人: 汪鑫志
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q21/00;H01Q21/20
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林志崢

本發明涉及通信技術領域，特別涉及一種寬帶圓極化陣列天線結構，包括從上到下依次層疊設置的第一介質板、寄生貼片層、第二介質板、輻射貼片層、第三介質板和地板；輻射貼片層包括第一輻射貼片、第二輻射貼片、第三輻射貼片、第四輻射貼片、第一寬帶移相器、第二寬帶移相器和第三寬帶移相器；寄生貼片層包括第一寄生貼片、第二寄生貼片、第三寄生貼片和第四寄生貼片。通過將第一介質板、寄生貼片層、第二介質板、輻射貼片層、第三介質板和地板依次層疊設置，在寄生貼片層上設有寄生貼片，在輻射貼片層上設置輻射貼片和寬帶移相器，有利于增大帶寬和提高圓極化的純度。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，特別涉及一種寬帶圓極化陣列天線結構。

背景技術

隨著衛星通信、遙控遙測技術的發展，寬帶圓極化天線在雷達、通信、電子對抗、遙測遙感、天文及電視廣播等方面的應用越來越廣泛，圓極化技術是微帶天線理論和技術應用的重要分支。此外，寬帶通信具有通信容量大、保密性好及抗多徑干擾能力強等優點，是寬帶圓極化天線中重要的組成部分，在現有的圓極化天線中存在帶寬窄，且圓極化純度低的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種寬帶、高極化純度的寬帶圓極化陣列天線結構，解決現有的圓極化天線帶寬窄，圓極化純度低的問題。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種寬帶圓極化陣列天線結構，包括從上到下依次層疊設置的第一介質板、寄生貼片層、第二介質板、輻射貼片層、第三介質板和地板；

所述輻射貼片層包括第一輻射貼片、第二輻射貼片、第三輻射貼片、第四輻射貼片、第一寬帶移相器、第二寬帶移相器和第三寬帶移相器；

所述第一輻射貼片與第一寬帶移相器的一端連接，所述第一寬帶移相器的一端與第三寬帶移相器的一端連接，所述第二輻射貼片與第一寬帶移相器的另一端連接，所述第一寬帶移相器的另一端與第三寬帶移相器的一端連接；

所述第三輻射貼片與第二寬帶移相器的一端連接，所述第二寬帶移相器的一端與第三寬帶移相器的另一端連接，所述第四輻射貼片與第二寬帶移相器的另一端連接，所述第二寬帶移相器的另一端與第三寬帶移相器的另一端連接；

所述寄生貼片層包括第一寄生貼片、第二寄生貼片、第三寄生貼片和第四寄生貼片；所述第一寄生貼片與第一輻射貼片對應設置，所述第二寄生貼片與第二輻射貼片對應設置，所述第三寄生貼片與第三輻射貼片對應設置，所述第四寄生貼片與第四輻射貼片對應設置。

本發明的有益效果在于：通過將第一介質板、寄生貼片層、第二介質板、輻射貼片層、第三介質板和地板依次層疊設置，在寄生貼片層上設有寄生貼片，在輻射貼片層上設置輻射貼片和寬帶移相器，有利于增大帶寬、減小幅度和相位的影響，提高圓極化的純度，具有良好的匹配性能，解決了現有寬帶圓極化陣列天線帶寬很窄，圓極化純度不高的問題。

附圖說明

圖1所示為一種寬帶圓極化陣列天線結構的整體結構側視圖；

圖2所示為一種寬帶圓極化陣列天線結構的輻射貼片層的結構示意圖；

圖3所示為一種寬帶圓極化陣列天線結構的寄生貼片層的結構示意圖；

圖4所示為寬帶45°移相器的結構示意圖；

圖5所示為寬帶45°移相器的結構的等效電路示意圖；

圖6所示為寬帶45°移相器的測試結果圖；

圖7所示為寬帶移相器的幅度測試結果圖；

圖8所示為寬帶移相器的相位測試結果圖。

標號說明：