[發明專利]RFID電子標簽

在審

• 申請號: 201811568489.7
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN109447228A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 盧海朋;張濤;孫猛;蘇愛民;王峻峰;王鋒;張強勝;袁葉峰;陳明
• 申請（專利權）人: 上海一芯智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京卓唐知識產權代理有限公司 11541
• 代理人: 唐海力;李志剛

1.一種RFID電子標簽，其特征在于，包括：芯片(1)、至少一個與所述芯片(1)電連接的天線(2)和與所述天線(2)電連接的阻抗匹配環(3)，所述阻抗匹配環(3)由至少一節阻抗變換器組成的密閉環形結構；所述天線(2)的起始端與所述芯片(1)電連接，所述天線(2)的走線形式為彎折走線，所述天線(2)的終止端為寬帶結構。

2.根據權利要求1所述的RFID電子標簽，其特征在于，所述阻抗匹配環(3)為環繞設置在所述芯片(1)四周的環形結構。

3.根據權利要求1所述的RFID電子標簽，其特征在于，所述天線(2)的數量為4個，所述天線(2)分別相對設置于所述芯片(1)的四周。

4.根據權利要求1所述的RFID電子標簽，其特征在于，還包括用于支撐的基材(4)，所述基材(4)的上表面與所述天線(2)的下表面連接。

5.根據權利要求4所述的RFID電子標簽，其特征在于，所述基材(4)的制作材料為PET、PI、PVC和PP中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的RFID電子標簽，其特征在于，所述天線(2)采用導電材料制成。

7.根據權利要求6所述的RFID電子標簽，其特征在于，所述天線(2)采用鋁材、銅材、銀漿或石墨烯中的至少一種材料制成。