[發明專利]像素模塊及顯示設備

在審

• 申請號: 201811567902.8
• 申請日: 2018-12-21
• 公開（公告）號: CN109686752A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 張麗君
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本揭示提供一種像素模塊及顯示設備，像素模塊包括基板、氧化硅膜層、金屬陽極膜層、金屬陰極膜層、阻擋層以及凹槽，阻擋層設置在金屬陽極膜層和金屬陰極膜層之間，并與金屬陽/陰極膜層之間有間隙，金屬陽極膜層和金屬陰極膜層上還有焊料區和凹槽，所述間隙和所述的凹槽能夠容納焊接時熔化的焊料，避免了各器件之間的短路，提高產品的良率。

技術領域

本揭示涉及顯示技術領域，尤其涉及一種像素模塊及顯示設備。

背景技術

隨著發光二極管(Light-Emitting Diode,LED)顯示技術的不斷發展，技術工藝的不斷提高，LED顯示設備越來越多的被應用到各個領域之中。

在現有的眾多顯示產品中，小型化已經成為一種當前的發展趨勢。為了滿足產品的小型和集成化，就需要產品內部的芯片的尺寸也越來越小，這樣，對LED產品的設計提出了新的要求，尤其是小型或迷你型的LED產品。目前，在LED生產工藝中，將小型LED器件轉移到陣列(Array)基板上進行焊接時，基板上的焊料需要先經過高溫熔化，然后在同LED的正負極固化焊接。由于LED的尺寸很小，焊錫在熔化以及再固化時很容易出現正負極之間的短路的情況，增加了生產成本，不利于小型LED產品的生產制造。

綜上所述，在現有的LED像素模塊生產工藝流程中，在Array基板上進行LED焊接時，焊錫容易造成LED的正負極之間短路的問題，因此，需要提出進一步的完善和改進方案。

發明內容

本揭示提供一種像素模塊及顯示設備，以解決現有技術水平中在像素模塊中的小型LED焊接時，LED器件的正負極之間容易形成短路，影響像素模塊的正常性能，生產成本高等問題。

為解決上述技術問題，本揭示實施例提供的技術方案如下：

根據本揭示實施例的第一方面，提供了一種像素模塊，包括：

基板；

氧化硅膜層，設置在所述基板上；

金屬陽極膜層，設置在所述氧化硅膜層上；

金屬陰極膜層，設置在所述氧化硅膜層上；以及

阻擋層，設置在所述氧化硅膜層上；

其中，所述阻擋層設置在所述金屬陽極膜層和所述金屬陰極膜層之間，所述阻擋層與所述金屬陽極膜層和所述金屬陰極膜層之間均有間隙；

所述金屬陽極膜層上還包括第一焊料區和第一凹槽，所述第一焊料區靠近所述阻擋層，所述第一焊料區和所述第一凹槽相鄰；

所述金屬陰極膜層上還包括第二焊料區和第二凹槽，所述第二焊料區靠近所述阻擋層，所述第二焊料區和所述第二凹槽相鄰。

根據本揭示一優選實施例，所述阻擋層的材質為絕緣材料。

根據本揭示一優選實施例，所述阻擋層的厚度大于所述金屬陽極膜層或所述金屬陰極膜層的厚度。

根據本揭示一優選實施例，所述金屬陽極膜層為氧化銦錫膜層，所述金屬陰極膜層為氧化銦錫膜層。

根據本揭示一優選實施例，所述第一凹槽貫通所述金屬陽極膜層，所述第二凹槽貫通所述金屬陰極膜層。

根據本揭示一優選實施例，所述第一凹槽或所述第二凹槽為在所述金屬陽極膜層或所述金屬陰極膜層上的一道凹入溝槽。

根據本揭示一優選實施例，所述第一焊料區或所述第二焊料區溢出的焊料填充所述第一凹槽或第二凹槽。

本揭示實施例的第二方面，還提供了一種顯示設備，所述顯示設備包括多個本揭示的像素模塊，所述像素模塊在所述基板上呈行列排布。