[發(fā)明專利]陣列天線及其陣列天線波束調(diào)節(jié)設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811565825.2
• 申請(qǐng)日: 2018-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN109638441A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘靈建;李晶晶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州TCL移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q3/24;H01Q3/30;H01Q21/29
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本申請(qǐng)揭露一種陣列天線及其陣列天線波束調(diào)節(jié)設(shè)備，所述陣列天線包括疊層設(shè)置的第一表面層、多個(gè)第一介質(zhì)層與主板層；多個(gè)天線單元分別設(shè)置于所述第一表面層與所述多個(gè)第一介質(zhì)層，以陣列排列方式設(shè)置于所述第一表面層上，及以環(huán)繞每一第一介質(zhì)層中心方式而環(huán)設(shè)于所述多個(gè)第一介質(zhì)層的每一層；控制模塊設(shè)置在所述主板層上，以電性耦接至所述多個(gè)天線單元。所述陣列天線的漸層環(huán)設(shè)方式，較能改善毫米波陣列天線方向單一的問題，使設(shè)備可多方的收發(fā)信息，改善設(shè)備覆蓋范圍。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及通信領(lǐng)域，特別是涉及陣列天線及其陣列天線波束調(diào)節(jié)設(shè)備。

背景技術(shù)

信息化的高速發(fā)展，無線智能終端的大規(guī)模普及，以及迅猛增長(zhǎng)的各類數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)對(duì)包括移動(dòng)數(shù)據(jù)通信和無線局域網(wǎng)在內(nèi)的下一代無線通信系統(tǒng)的通信速率提出了更高的要求。在5G第五代通信即將商用的時(shí)代，千兆級(jí)(Gbps)比特速率的高速無線通信研究也已經(jīng)成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的熱點(diǎn)。大規(guī)模MIMO技術(shù)、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、能效通信和自組織網(wǎng)絡(luò)等各項(xiàng)新技術(shù)已成為提高下一代無線通信系統(tǒng)速率的關(guān)鍵技術(shù)，也都是未來5G通信領(lǐng)域的重要研究方向。5G通信系統(tǒng)是在更高頻率(如毫米波，mmWave)頻帶(例如，60GHz頻帶)中實(shí)現(xiàn)的，以便實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率。由于毫米波由于波長(zhǎng)短，體積小，衰減大等特點(diǎn)，一般會(huì)采用陣列天線的形式增強(qiáng)方向性，即波束賦形技術(shù)。然而，波束賦形由于方向性太強(qiáng)，容易導(dǎo)致其他方向天線性能較差，可能導(dǎo)致通信斷線的情況。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)的目的在于，提供一種陣列天線及其陣列天線波束調(diào)節(jié)設(shè)備，通過調(diào)整陣列天線的結(jié)構(gòu)，以調(diào)整信號(hào)收發(fā)的方向性。

本申請(qǐng)的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。

依據(jù)本申請(qǐng)?zhí)岢龅囊环N陣列天線，包括：多個(gè)第一介質(zhì)層，所述多個(gè)第一介質(zhì)層以疊層方式配置；第一表面層，設(shè)置于所述多個(gè)第一介質(zhì)層上；多個(gè)天線單元，分別的設(shè)置于所述第一表面層與所述多個(gè)第一介質(zhì)層，以陣列排列方式設(shè)置于所述第一表面層上，及以環(huán)繞每一第一介質(zhì)層中心方式而環(huán)設(shè)于所述多個(gè)第一介質(zhì)層的每一層；主板層，包括相對(duì)的第一表面與第二表面，所述第一表面鄰接所述多個(gè)第一介質(zhì)層的底部；以及，控制模塊，設(shè)置在所述主板層的第一表面，所述控制模塊電性耦接至所述多個(gè)天線單元。

本申請(qǐng)解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述電性耦接包括設(shè)置于所述第一表面層、所述多個(gè)第一介質(zhì)層與所述主板層的過孔。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述電性耦接包括設(shè)置于所述第一表面層、所述多個(gè)第一介質(zhì)層與所述主板層的連接線。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述過孔與所述連接線為混合使用。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述多個(gè)天線單元以環(huán)繞所述主板層中心方式而環(huán)設(shè)于所述控制模塊的周邊，或是設(shè)置鄰近于所述主板層的外圍。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述多個(gè)第一介質(zhì)層的第一底層與所述主板層相鄰接，所述第一底層的中心部位為中空設(shè)置。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述多個(gè)天線單元的天線類型包括平板天線、八木天線與偶極子天線中至少一種。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述多個(gè)天線單元是以同區(qū)域配置方式而設(shè)置于所述多個(gè)第一介質(zhì)層。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述多個(gè)天線單元是以異區(qū)域配置方式而設(shè)置于所述多個(gè)第一介質(zhì)層。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，設(shè)置于相異介質(zhì)層的單一天線單元的涵蓋范圍為相同。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，設(shè)置于相異介質(zhì)層的單一天線單元的涵蓋范圍為相異。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述多個(gè)天線單元中每一者的涵蓋范圍，是依據(jù)所配置的介質(zhì)層與所述主板層的距離而漸層變化。