[發(fā)明專利]具有封口鎖的袋子

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811565658.1
• 申請(qǐng)日: 2018-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN111353317B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏敬懿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 夏敬懿
• 主分類號(hào): G06K7/10
• 分類號(hào): G06K7/10;G07C9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開一種具有封口鎖的袋子，該袋包括袋體、封口鎖和射頻天線板，袋體包括袋口，鎖體與鎖封簽通過束口繩連接，袋口的周邊設(shè)有至少一個(gè)供束口繩通過的通孔，當(dāng)束口繩容納于通孔，鎖封簽遠(yuǎn)離束口繩的一端插入鎖體到第一預(yù)設(shè)位置后，束口繩束緊以袋體封口，鎖封簽中的導(dǎo)通部與至少一個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件電連接配合以使得鎖封簽中的電路與第一電路電連接，射頻IC芯片和射頻天線電連接于鎖封簽中的電路和第一電路形成的電路，使射頻IC芯片可被識(shí)讀。本發(fā)明的技術(shù)方案通過導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件將第一電路和鎖封簽內(nèi)的電路連通，而使得位于其中的射頻IC芯片被與射頻天線相匹配的讀寫設(shè)備所能識(shí)別讀取，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)具有封口鎖的袋子是否處于鎖封狀態(tài)的檢測(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及袋子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有封口鎖的袋子。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，RFID技術(shù)已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用，如用于鎖封裝置，現(xiàn)有的袋子在裝有保密物品和現(xiàn)金而需要將其鎖封時(shí)，通常采用上掛鎖、智能鎖等，上述現(xiàn)有技術(shù)，操作麻煩，不能被統(tǒng)一批量管理，只能通過宏觀觀察或者手動(dòng)檢查上掛鎖或者智能鎖是否被處于鎖封狀態(tài)，不便于批量管理，批量使用比較麻煩，增加操作成本。例如，上掛鎖需要額外配備，操作麻煩，智能鎖盡管不需要鑰匙打開，如密碼鎖，但是，不能被統(tǒng)一批量管理，同時(shí)不能被進(jìn)行批量管理，批量檢測(cè)是否鎖封，操作比較麻煩。所以，現(xiàn)在急需一種具有能被批量使用且能檢測(cè)是否鎖封的鎖封裝置的袋子。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種具有封口鎖的袋子，旨在通過讀取射頻 IC芯片驗(yàn)證具有封口鎖的袋子是否處于鎖封狀態(tài)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的具有封口鎖的袋子，該具有封口鎖的袋子包括袋體，所述袋體包括袋口和封口鎖，所述封口鎖包括鎖體、鎖封簽、射頻天線板、至少一個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件和射頻IC芯片，所述鎖體與所述鎖封簽通過束口繩連接，所述袋口的周邊設(shè)有至少一個(gè)供所述束口繩通過的通孔；以及

所述射頻天線板包括射頻天線，所述封口鎖包括至少一個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件，所述導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件一端表面設(shè)有導(dǎo)電觸點(diǎn)，另一端設(shè)有導(dǎo)通連接端，所述導(dǎo)電觸點(diǎn)與所述導(dǎo)通連接端通過所述導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件本體電連接，所述鎖體安裝有至少一個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件，所述鎖體內(nèi)設(shè)有第一電路，至少一個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件與所述第一電路電連接，所述鎖封簽的表面設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)通部，所述導(dǎo)通部與所述鎖封簽中的電路電連接；

其中，當(dāng)所述束口繩容納于所述通孔，所述鎖封簽遠(yuǎn)離所述束口繩的一端插入所述鎖體到第一預(yù)設(shè)位置后，所述束口繩束緊以袋體封口，所述鎖封簽中的導(dǎo)通部與至少一個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件電連接配合以使得所述鎖封簽中的電路與所述第一電路電連接，所述射頻IC芯片和所述射頻天線電連接于所述鎖封簽中的電路和第一電路形成的電路，使所述射頻IC芯片可被識(shí)讀；

其中，至少有一個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件背離所述受力斜面的一面構(gòu)造有用于阻止所述鎖封簽反向退出的反向止退抵持面，所述鎖封簽設(shè)有至少一個(gè)所用于與所述反向止退抵持面配合的止退結(jié)構(gòu)，使得所述鎖封簽進(jìn)行反向運(yùn)動(dòng)的過程中，至少有一個(gè)反向止退抵持面與其相向設(shè)置的止退結(jié)構(gòu)逐漸靠近而相互抵持，從而阻止所述鎖封簽繼續(xù)運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述鎖封簽包括第二電路和第一導(dǎo)通部，所述第一導(dǎo)通部電連接于所述第二電路的一接入點(diǎn)，所述射頻IC芯片和所述射頻天線電連接于所述第二電路和第一電路形成的電路，當(dāng)所述鎖封簽遠(yuǎn)離所述束口繩的一端插入所述鎖體到第一預(yù)設(shè)位置后，所述射頻IC芯片可被識(shí)讀。

優(yōu)選地，所述射頻IC芯片電連接于所述第二電路，所述射頻天線電連接于所述第一電路。

優(yōu)選地，所述射頻IC芯片和所述射頻天線均電連接于所述第一電路；

或者所述射頻IC芯片和所述射頻天線均電連接于所述第二電路；

或者所述射頻IC芯片電連接于所述第一電路，所述射頻天線電連接于所述第二電路。