[發明專利]基于氧化鋁材料內嵌納米晶結構的鐵電薄膜制備方法在審
| 申請號: | 201811565502.3 | 申請日: | 2018-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN109712868A | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 韓根全;彭悅;朱明璋;張春福;張進成;郝躍 | 申請(專利權)人: | 西安電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/28;H01L21/285;H01L29/423;H01L29/51 |
| 代理公司: | 陜西電子工業專利中心 61205 | 代理人: | 王品華;張問芬 |
| 地址: | 710071 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鐵電薄膜 反應腔 內嵌 制備 氧化鋁材料 氬氣 鐵電性能 納米晶 氧化鋁 襯底 沉積 鐵電場效應晶體管 原子層沉積設備 氧化鋁原子 氧化鋯納米 標準清洗 二次凈化 二甲氨基 三甲基鋁 凈化 主工藝 變差 多晶 可用 清洗 重復 制作 | ||
1.一種基于氧化鋁材料內嵌納米晶結構的鐵電薄膜制備方法,其特征在于:
(1)對襯底進行標準清洗;
(2)將原子層沉積設備ALD的主工藝腔中的反應腔升溫至300℃,將主工藝腔源瓶中的四(二甲氨基)鋯源升至70-80℃;
(3)將清洗后的襯底放置在原子層沉積設備ALD主工藝腔的反應腔中;
(4)向原子層沉積設備ALD的主工藝腔的反應腔通入流量范圍為40-70sccm的三甲基鋁氣體,沉積氧化鋁原子層,并使用氬氣對該主工藝腔的反應腔進行凈化;
(5)在凈化后的主工藝腔的反應腔中通入流量范圍為40-70sccm的四(二甲氨基)鋯,在氧化鋁中內嵌氧化鋯納米晶,并使用氬氣對該主工藝腔的反應腔進行二次凈化;
(6)重復(4)多次,直到將氧化鋁沉積到2-10nm的預定厚度,完成氧化鋁材料內嵌納米晶鐵電薄膜制備。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,(1)中對襯底進行標準清洗,其實現如下:
1a)將襯底依次放入丙酮、異丙醇和去離子水中,各超聲10min;
1b)將超聲后的襯底放入濃硫酸和雙氧水比例為3:1的混合溶液中浸泡20min;
1c)將浸泡后的襯底放入氫氟酸和水比例為1:50的混合溶液中浸泡1min,再用去離子水沖洗2min,完成標準清洗。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述襯底,采用硅(100)單晶或鍺(001)單晶或硅鍺合金。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,向主工藝腔通入的氬氣流量為60sccm。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,(6)中通入的四(二甲氨基)鋯含量低于0.1%。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安電子科技大學,未經西安電子科技大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811565502.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:襯底載體劣化檢測及修復
- 下一篇:CMP聚合物去除方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





