[發明專利]具有金屬外殼的裝置

在審

• 申請號: 201811565169.6
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN111355031A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 夏敬懿
• 申請（專利權）人: 夏敬懿
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q1/42;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q1/22
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• 代理人: 暫無信息

1.一種具有金屬外殼的裝置，其特征在于，包括：

金屬外殼，所述金屬外殼內構造有容納空間；及

射頻天線板，所述射頻天線板包括基板和射頻天線，所述基板的一面鋪設有金屬層，所述射頻天線鋪設于所述基板背離所述金屬層的另一面，所述基板的最大厚度為a，1.0mm≤a≤100mm，所述射頻天線板安設于所述金屬外殼；

其中，所述基板鋪設有金屬層的一面靠近所述金屬外殼，所述基板鋪設有射頻天線的另一面背離所述金屬外殼設置，所述射頻天線通過饋電部和與所述射頻天線相匹配的裝置內的射頻電路電連接，所述饋電部裸露于所述基板的表面；

其中，所述射頻天線包括高頻RFID天線和超高頻RFID天線，所述高頻RFID天線環形設置于所述基板表面，其中的饋電部包括高頻饋電部和超高頻饋電部，所述高頻RFID天線設有至少兩個與其電連接的所述高頻饋電部，所述超高頻RFID天線設有至少一個與其電連接的所述超高頻饋電部；

其中，至少有兩所述高頻饋電部裸露于所述基板具有金屬層的一面，至少有一個所述超高頻饋電部裸露于所述基板具有金屬層的一面。

2.根據權利要求1所述的具有金屬外殼的裝置，其特征在于，

所述金屬層設有一個導電部，所述導電部裸露于所述基板的表面，所述導電部用于與所述超高頻RFID天線適應的超高頻外界電路的一個接入點電連接，所述超高頻外界電路的另一個接入點與所述超高頻饋電部電連接。

3.根據權利要求2所述的具有金屬外殼的裝置，其特征在于，還包括：

安裝件，所述射頻天線板安設于所述安裝件上，所述安裝件安設于所述金屬外殼上。

4.根據權利要求3所述的具有金屬外殼的裝置，其特征在于，

所述安裝件構造有安裝槽，所述安裝槽底壁為金屬材質，所述射頻天線板安設于所述安裝槽內，且所述基板鋪設有金屬層的一面朝向所述安裝槽底壁，所述安裝件背離所述安裝槽的一側連接于所述金屬外殼。

5.根據權利要求4所述的具有金屬外殼的裝置，其特征在于，

所述安裝件背離所述安裝槽的一側構造有容納槽，所述容納槽底壁開設有插孔，使得所述容納槽和所述安裝槽相通。

6.根據權利要求4所述的具有金屬外殼的裝置，其特征在于，還包括：

上蓋，所述上蓋至少蓋覆于所述安裝槽的開口，且所述上蓋蓋覆于所述安裝槽開口的部分為絕緣材料，所述絕緣材料包括塑料。

7.根據權利要求3所述的具有金屬外殼的裝置，其特征在于，

所述射頻天線板可拆卸連接于所述安裝件的表面，所述可拆卸連接包括螺接、插接、卡扣連接等。

8.根據權利要求1所述的具有金屬外殼的裝置，其特征在于，

所述金屬外殼的表面凹設有天線槽，所述射頻天線板容納于所述天線槽內，所述基板鋪設有金屬層的一面朝向所述天線槽底壁。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的具有金屬外殼的裝置，其特征在于，

所述基板的材質包括玻璃纖維材質、FR4天線板材料和電路板材料中任一種，所述金屬層的材質為金屬。

10.根據權利要求9所述的具有金屬外殼的裝置，其特征在于，

所述具有金屬外殼的裝置可以為箱子，或者柜子，或者盒子。