[發(fā)明專(zhuān)利]鎖封裝置及具有鎖封功能的設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811565168.1
• 申請(qǐng)日: 2018-12-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111354103A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏敬懿
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 夏敬懿
• 主分類(lèi)號(hào): G07C9/00
• 分類(lèi)號(hào): G07C9/00;G06K19/077
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)一種鎖封裝置和設(shè)備，包括射頻天線(xiàn)、導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件、鎖體和鎖封簽，所述射頻天線(xiàn)兩側(cè)分別電連接有第一連接電路和第二連接電路，至少一個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件與第一連接電路電連接，至少另一個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件與第二連接電路電連接，導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件具有彈性功能，且受到斜向作用力能夠彈起，撤走導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件能夠朝向原位彈回，鎖封簽與鎖體配合連接形成鎖封裝置的鎖封狀態(tài)，射頻IC芯片安設(shè)于鎖封簽第一電路與射頻天線(xiàn)形成完整的射頻電路中。本發(fā)明的技術(shù)方案通過(guò)至少一個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件將射頻天線(xiàn)和鎖封簽內(nèi)的電路連通，而使得射頻IC芯片被與之相匹配的外界讀寫(xiě)設(shè)備讀取，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)鎖封裝置是否處于鎖封狀態(tài)的檢測(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種鎖的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠被無(wú)線(xiàn)檢測(cè)是否鎖封的鎖封裝置以及具有鎖封功能的設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，RFID技術(shù)已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用，如用于鎖封裝置，現(xiàn)有的包、袋、箱、柜等在裝有保密物品和現(xiàn)金而需要將其鎖封時(shí)，通常采用上掛鎖、電子密碼鎖等，上述現(xiàn)有技術(shù)，每一上掛鎖都需要配備專(zhuān)有的鑰匙來(lái)進(jìn)行解鎖，另外每一電子密碼鎖也需要唯一密碼鑰匙，不便于統(tǒng)一管理。另外二者既不能收發(fā)射頻信號(hào)，也不能進(jìn)行遠(yuǎn)距離檢驗(yàn)鎖的鎖封狀態(tài)，只能通過(guò)宏觀(guān)觀(guān)察或者手動(dòng)檢查上掛鎖或者智能鎖是否處于鎖封狀態(tài)，操作比較麻煩。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同時(shí)驗(yàn)封，逐個(gè)檢驗(yàn)用時(shí)長(zhǎng)，增加操作成本。所以，現(xiàn)在急需一種采用批量無(wú)線(xiàn)檢測(cè)方法對(duì)鎖封狀態(tài)檢驗(yàn)的鎖封裝置。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種鎖封裝置，旨在通過(guò)讀取鎖封裝置內(nèi)的射頻IC芯片驗(yàn)證鎖封裝置是否處于鎖封狀態(tài)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的鎖封裝置，該鎖封裝置包括射頻天線(xiàn)、射頻IC芯片、導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件、鎖體和鎖封簽，所述射頻天線(xiàn)的兩端分別電連接有第一連接電路和第二連接電路；至少一個(gè)所述導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件與所述第一連接電路電連接，至少另一個(gè)所述導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件與所述第二連接電路電連接，所述導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件具有彈性功能，且在一端構(gòu)造有受力斜面，所述受力斜面受到斜向作用力時(shí)，所述導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件能夠彈起，所述斜向作用力撤走時(shí)所述導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件能夠朝向原位彈回；

所述鎖體安設(shè)有所述射頻天線(xiàn)和所述導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件；以及所述鎖封簽起到鎖封作用的構(gòu)件，與所述鎖體和所述導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件配合連接形成所述鎖封裝置的鎖封狀態(tài)，所述鎖封簽內(nèi)設(shè)有至少一個(gè)電路，其中一個(gè)電路命名為鎖封簽第一電路，當(dāng)所述鎖封裝置處于鎖封狀態(tài)時(shí)，所述鎖封簽與至少兩個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件凹凸卡緊位鎖定連接，以同時(shí)實(shí)現(xiàn)鎖封簽第一電路與所述第一連接電路和第二連接電路電連接和檢測(cè)信號(hào)電連接，所述射頻IC芯片安設(shè)于所述鎖封簽第一電路與所述射頻天線(xiàn)形成完整的射頻電路中；

其中，所述鎖封簽第一電路包括n個(gè)斷開(kāi)處，每一斷開(kāi)處與一個(gè)導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件可分離凹凸卡合連接而閉合或者斷開(kāi)，一導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件尾端與一斷開(kāi)處的一端電連接，且其首端與所述斷開(kāi)處另一端可分離凹凸卡合連接而實(shí)現(xiàn)所述射頻電路導(dǎo)通閉合或者斷開(kāi)，如此首尾相串聯(lián)實(shí)現(xiàn)n個(gè)斷開(kāi)處鎖緊檢測(cè)，當(dāng)每一斷開(kāi)處均閉合時(shí)，所述射頻電路閉合導(dǎo)通，從而使得所述射頻IC芯片可被與之相匹配的外界讀取設(shè)備讀取，n≥2；

其中，在所述鎖封簽鎖緊到位的情況下，所述鎖封簽被所述導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件位置卡合后鎖定進(jìn)而形成鎖封導(dǎo)通狀態(tài)。

優(yōu)選地，所述鎖封簽至少一面凹設(shè)有滑行槽，每一斷開(kāi)處未與所述導(dǎo)電鎖緊彈性運(yùn)動(dòng)件連接的一端設(shè)有能夠?qū)щ姷膶?dǎo)電部，所述導(dǎo)電部裸露于所述鎖封簽的表面，至少一個(gè)所述滑行槽內(nèi)壁鋪設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部的長(zhǎng)度尺寸為a，0mm＜a≤200mm；