[發明專利]電子封簽柱

有效

• 申請號: 201811565167.7
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN111353567B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 夏敬懿
• 申請（專利權）人: 夏敬懿
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子封簽柱，其特征在于，包括：

電子封簽柱體，所述電子封簽柱體包括限位部和連接段，所述限位部位于連接段的一端，所述連接段最大的直徑尺寸小于限位部最大寬度尺寸；

至少兩個導電部，所述導電部能夠與外界電路的接入點電性連接，至少有一個所述導電部大致沿所述電子封簽柱體的軸向設置且位于所述連接段的表面，并形成尺寸為a的導通段，0cm＜a≤100cm，寬度尺寸為b的所述導通段，0cm＜b≤100cm；以及

其中，所述電子封簽柱體內部設有至少一個電路，兩個所述導電部分別與電子封簽柱體內部設有的第一電路的兩個接入點電性連接，當外界電路的兩接入點同時與兩所述導電部電性連接時，所述第一電路與所述外界電路導通。

2.根據權利要求1所述的電子封簽柱，其特征在于，

所述第一電路包括至少一個射頻IC芯片，當所述第一電路與所述外界電路導通時，所述射頻IC芯片可被外界讀取。

3.根據權利要求2所述的電子封簽柱，其特征在于，

所述連接段的頂端的表面為曲面，所述曲面包括圓曲面、弧形曲面、橢圓形曲面。

4.根據權利要求2所述的電子封簽柱，其特征在于，

所述連接段的頂端與所述連接段連接處形成第一臺面，在所述連接段周向的正投影重合；

或者所述第一臺面與其在所述連接段周向的正投影的夾角呈銳角設置，所述第一臺面沿著遠離與所述連接段形成連接處方向到在所述連接段周向的正投影的距離之間增大。

5.根據權利要求2所述的電子封簽柱，其特征在于，

所述限位部與所述連接段的連接處形成第二臺面；

且/或，所述限位部的形狀包括圓形體、方形體、多邊體及不規則形狀。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的電子封簽柱，其特征在于，

所述電子封簽柱體表面沿軸向凸設有至少兩個并行排列的凸筋，兩相鄰凸筋與其之間的電子封簽柱體圍成一滑行槽，所述導通段鋪設于所述滑行槽內壁。

7.根據權利要求6所述的電子封簽柱，其特征在于

所述滑行槽底壁凹設有限位槽，所述導通段位于限位槽內；

所述限位槽的一側壁的表面與其在水平面上正投影重合或夾角呈銳角設置而形成阻擋結構，該側壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，從而阻止施力物體繼續運動，所述阻擋結構面向所述限位部設置。

8.根據權利要求6所述的電子封簽柱，其特征在于，

至少一滑行槽內壁鋪設有至少兩個間隔設置的所述導通段。

9.根據權利要求1所述的電子封簽柱，其特征在于，

至少兩個導通段周向設置于所述連接段的表面；

且/或，至少有一個導電部位于所述連接段的頂端；

且/或，至少有一個導電部位于所述限位部。

10.根據權利要求2所述的電子封簽柱，其特征在于，

其中有四個通過電子封簽柱體內第二電路和第三電路兩兩電性連接的導電部，當兩外界電路的四個接入點與四個導電部電連接時，兩所述外界電路和第二電路和第三電路連通。