[發(fā)明專利]一種用于矯正塑封平板翹曲的壓制結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體裝置

在審

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• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN109817551A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚大平
• 申請（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 朱靜謙

本發(fā)明涉及塑封平板矯正技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體裝置。其中壓制結(jié)構(gòu)包括：壓制平臺(tái)，沿垂直于塑封平板方向往返移動(dòng)，用于對設(shè)于下方的塑封平板施加壓力；連接結(jié)構(gòu)，一端與壓制平臺(tái)連接，另一端與用于驅(qū)動(dòng)壓制平臺(tái)往返運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置連接，連接結(jié)構(gòu)與壓制平臺(tái)之間設(shè)置有阻止壓制平臺(tái)中的熱量從壓制平臺(tái)經(jīng)連接結(jié)構(gòu)向外傳遞的隔熱結(jié)構(gòu)。其中半導(dǎo)體裝置包括壓制結(jié)構(gòu)以及設(shè)置于壓制結(jié)構(gòu)下方用于承載塑封平板的承載平臺(tái)。本發(fā)明的用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)在對塑封平板加熱升溫時(shí)，采用隔熱結(jié)構(gòu)可以阻止熱量傳遞到其他結(jié)構(gòu)中，從而減少或杜絕對其他結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

在扇出封裝過程中，塑封重構(gòu)成型的大尺寸平板由于所用到材料之間物理性質(zhì)差異，在其冷卻到室溫后往往呈現(xiàn)較大的翹曲。由于后續(xù)工藝制程都需要此芯片重構(gòu)平板的表面極為平整，翹曲的平板就會(huì)讓后續(xù)其他設(shè)備無法完成高質(zhì)量的工藝流程，導(dǎo)致平板上受影響區(qū)域的封裝芯片出現(xiàn)次品。

經(jīng)過塑封材料選擇、裸芯片厚度優(yōu)化、塑封工藝調(diào)試等諸多實(shí)驗(yàn)，可適度減小塑封平板的翹曲，但即使花費(fèi)較大的工藝成本和制備努力，也無法從根本上解決翹曲問題。因此使用一種專門用于矯正翹曲塑封體的裝置很有必要，通常對翹曲的塑封體進(jìn)行矯正時(shí)，需要對塑封體進(jìn)行加熱升溫，而在對塑封體加熱過程中熱量也會(huì)傳遞到其他結(jié)構(gòu)上，例如壓力計(jì)，從而對這些結(jié)構(gòu)造成不良影響，例如影響這些結(jié)構(gòu)的使用壽命或使用性能等。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中用于對翹曲塑封體進(jìn)行矯正的裝置在對塑封體加熱時(shí)，熱量易傳遞到其他結(jié)構(gòu)中，對這些結(jié)構(gòu)造成不良影響，從而影響使用壽命或使用性能等的技術(shù)缺陷，從而提供一種在對塑封體加熱時(shí)，阻止熱量傳遞到其他結(jié)構(gòu)中，從而減少或杜絕對其他結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響的用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)，包括：壓制平臺(tái)，沿垂直于塑封平板方向往返移動(dòng)，用于對設(shè)于下方的所述塑封平板施加壓力；連接結(jié)構(gòu)，一端與所述壓制平臺(tái)連接，另一端與用于驅(qū)動(dòng)所述壓制平臺(tái)往返運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置連接，所述連接結(jié)構(gòu)與所述壓制平臺(tái)之間設(shè)置有阻止所述壓制平臺(tái)中的熱量從所述壓制平臺(tái)經(jīng)所述連接結(jié)構(gòu)向外傳遞的隔熱結(jié)構(gòu)。

上述用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)中，所述隔熱結(jié)構(gòu)為設(shè)置于所述連接結(jié)構(gòu)與所述壓制平臺(tái)之間的絕熱墊。

上述用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)中，所述連接結(jié)構(gòu)包括與所述絕熱墊接觸設(shè)置的連接板以及設(shè)置于所述連接板遠(yuǎn)離所述絕熱墊一端的連接桿。

上述用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)中，所述絕熱墊的橫截面積大于所述連接板的橫截面積。

上述用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)中，所述連接結(jié)構(gòu)包括連接桿以及分別與所述連接桿和所述壓制平臺(tái)連接的接頭，所述隔熱結(jié)構(gòu)為設(shè)于所述接頭內(nèi)部的若干孔洞。

上述用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)中，所述接頭采用不銹鋼制成。

上述用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)中，所述壓制平臺(tái)上設(shè)置有第一加熱裝置。

上述用于矯正塑封平板翹曲的半導(dǎo)體裝置的壓制結(jié)構(gòu)中，還包括與所述連接結(jié)構(gòu)連接的壓力計(jì)，所述壓力計(jì)用于測量所述壓制平臺(tái)提供的壓力。

本發(fā)明還提供一種用于矯正翹曲塑封平板的半導(dǎo)體裝置，包括上述的壓制結(jié)構(gòu)，還包括設(shè)置于所述壓制結(jié)構(gòu)下方用于承載所述塑封平板的承載平臺(tái)。

上述用于矯正翹曲塑封平板的半導(dǎo)體裝置中，所述承載平臺(tái)上設(shè)置有第二加熱裝置。

本發(fā)明技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)：