[發明專利]用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構

在審

• 申請號: 201811562107.X
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN109768003A
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 姚大平
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 朱靜謙

本發明涉及矯正技術領域，具體涉及一種用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構，包括：氣道層，氣道層的上表面形成有用于承載塑封平板的承載區，承載區為平面設置，還包括設置于承載區下方的第一流道；加熱層，設置于氣道層下方，加熱層設置有形成加熱區的加熱結構，加熱區與承載區對應設置，且加熱結構與第一流道交錯分布，以使塑封平板受熱均勻。其中矯正裝置包括：承載結構，還包括設置于承載結構上方的壓制平臺，壓制平臺沿垂直于所述承載區方向往復移動，用于對下方的塑封平板施加壓力。本發明的用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構對塑封平板的加熱較為均勻、矯正后的塑封平板的平整化程度較高。

技術領域

本發明涉及集成電路先進封裝技術領域，具體涉及一種用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構。

背景技術

由于芯片、塑封原料、填充材料在熱膨脹系數、彈性模量等物理性能上的差異，塑封后的大尺寸平板在冷卻到室溫時，幾乎都遇到平板翹曲的問題，翹曲的程度與平板的尺寸大小、材料種類、塑封工藝等密切相關。塑封平板的尺寸越大，翹曲往往會越大。然而后續的工藝流程對平板表面平整度有嚴格的要求，所以，矯正大尺寸塑封平板是后續高質量工藝必不可少的步驟。

在矯正大尺寸塑封平板翹曲的儀器里，關鍵的裝置是承載大尺寸塑封平板的載物臺：卡盤(承載結構)。卡盤的材料表面質量、精確溫度控制及其優越的導熱功能是獲得平整塑封平板的關鍵裝置。通常加熱裝置對卡盤進行加熱，然后使塑封平板獲得熱量，進而使塑封材料發生熱塑性變形，完成應力集中部分的應力釋放，最終使塑封平板趨向平整化，但是現有技術中的卡盤對塑封平板加熱時仍會出現加熱不均勻、塑封平板在矯正后平整化程度較低等問題。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中卡盤對翹曲的包含集成電路芯片的塑封平板進行矯正時加熱不均勻、塑封平板在矯正后平整化程度較低等技術缺陷，從而提供一種在矯正時對包含集成電路芯片的塑封平板加熱較為均勻、矯正后的塑封平板的平整化程度較高的用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下：

本發明提供了一種用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構，包括：氣道層，所述氣道層的上表面形成有用于承載所述塑封平板的承載區，所述承載區為平面設置，還包括設置于所述承載區下方的第一流道；加熱層，設置于所述氣道層下方，所述加熱層設置有形成加熱區的加熱結構，所述加熱區與所述承載區對應設置，且所述加熱結構與所述第一流道交錯分布，以使所述塑封平板受熱均勻。

上述用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構中，所述第一流道與所述承載區連通設置。

上述用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構中，所述加熱區包括與所述承載區周緣對應設置的第一加熱區以及與所述承載區內部對應設置且位于所述第一加熱區內的若干均勻排布的第二加熱區，所述第一加熱區和所述第二加熱區相互獨立設置。

上述用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構中，所述第二加熱區的數量為四個，四個所述第二加熱區均勻分布在所述第一加熱區內的四個象限里。

上述用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構中，所述加熱結構包括設置于所述第一加熱區內大致呈方形排布的第一電阻絲以及設置于四個所述第二加熱區內且分別呈凹字型排布的第二電阻絲。

上述用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構中，所述第一加熱區以及四個所述第二加熱區分別連接至少一個溫度控制系統。

上述用于矯正包含集成電路芯片的塑封平板翹曲的承載結構中，所述第一加熱區遠離電源的一端以及四個所述第二加熱區的中心部位均設置有溫度計量儀。