[發明專利]一種半導體級擠出成型高純氧化鋁陶瓷產品的制備方法

在審

• 申請號: 201811560925.6
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN109574635A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 占克文;馬玉琦;高凱;楊盼東;姚相民
• 申請（專利權）人: 杭州大和江東新材料科技有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/622
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種半導體級擠出成型高純氧化鋁陶瓷產品的制備方法，其特征在于，所述的制備方法為以下步驟：

（1）將高純度氧化鋁粉料、粘結劑、表面活性劑先混合攪拌10～15分鐘，再依次倒入溶劑、潤滑劑、分散劑攪拌20～30分鐘制成泥料；

（2）將攪拌好的泥料放入真空煉泥機中攪拌煉泥，真空度達到-0.09Mpa～-0.1Mpa的狀態下煉泥1～3小時；

（3）真空煉泥后的泥料放置于恒定的溫濕度，陳腐24～48小時；

（4）將陳腐后的泥料擠出成型，再經過后處理，作為成品入庫。

2.根據權利要求1所述的一種半導體級擠出成型高純氧化鋁陶瓷產品的制備方法，其特征在于，步驟（1）中以重量份計，高純度氧化鋁粉料70～80，粘結劑1～5，表面活性劑0.1～2，溶劑10～18，潤滑劑1～6，分散劑0.1～2。

3.根據權利要求1或2所述的一種半導體級擠出成型高純氧化鋁陶瓷產品的制備方法，其特征在于，步驟（1）中所述的高純度氧化鋁粉料的純度為99.7%～99.999%。

4.根據權利要求3所述的一種半導體級擠出成型高純氧化鋁陶瓷產品的制備方法，其特征在于，氧化鋁粉料按照不同粒徑的重量組分為：粒徑大于0.6um的5%～15%，粒徑為0.2um～0.6um的60%～80%，；粒徑小于0.2um的15%～25%。

5.根據權利要求1或2或3所述的一種半導體級擠出成型高純氧化鋁陶瓷產品的制備方法，其特征在于，所述的粘結劑選自甲基纖維素、羥丙基纖維素中的一種或幾種。

6.根據權利要求1或2或3所述的一種半導體級擠出成型高純氧化鋁陶瓷產品的制備方法，其特征在于，所述的表面活性劑選自硬脂酸、月桂酸、棕櫚酸中的一種或幾種。

7.根據權利要求1或2或3所述的一種半導體級擠出成型高純氧化鋁陶瓷產品的制備方法，其特征在于，所述的溶劑為純水， PH值6～7，電導率≤10us/cm。

8.根據權利要求1或2或3所述的一種半導體級擠出成型高純氧化鋁陶瓷產品的制備方法，其特征在于，所述的潤滑劑選自桐油、聚阿爾法烯烴中一種或幾種。

9.根據權利要求1或2或3所述的一種半導體級擠出成型高純氧化鋁陶瓷產品的制備方法，其特征在于，所述的分散劑選自脂肪酸聚乙二醇酯、聚丙烯酰胺、古爾膠中的一種或幾種。

10.根據權利要求1所述的一種半導體級擠出成型高純氧化鋁陶瓷產品的制備方法，其特征在于，步驟（3）所述恒定的溫濕度，其溫度范圍為15℃～25℃，濕度范圍為70%～80%。