[發(fā)明專利]一種放射源包殼開孔焊接方法及放射源包殼開孔結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811559794.X
• 申請(qǐng)日: 2018-12-19
• 公開（公告）號(hào): CN109570690B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅洪義;李鑫酉;劉國(guó)輝;秦少鵬;李鑫;唐顯;羅志福
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)原子能科學(xué)研究院
• 主分類號(hào): B23K9/00
• 分類號(hào): B23K9/00;B23K9/167
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種放射源包殼開孔焊接方法，其特征在于，在焊接接頭設(shè)置包殼開孔以在焊接過程中排氣泄壓；所述包殼開孔由焊接形成的熔池的液態(tài)金屬流動(dòng)封堵；

包殼由兩個(gè)半殼拼合而成；包殼開孔設(shè)置于其中一個(gè)半殼的拼合邊緣，或者，包殼開孔由設(shè)置于所述兩個(gè)半殼的拼合邊緣的兩個(gè)半開孔拼合而成。

2.如權(quán)利要求1所述的放射源包殼開孔焊接方法，其特征在于，包括：

(1)確定焊接起始位置定位；

(2)開始焊接直至焊接點(diǎn)再次到達(dá)焊接起始位置后停止焊接。

3.如權(quán)利要求2所述的放射源包殼開孔焊接方法，其特征在于：所述步驟(1)中確定焊接起始位置的方法為：

旋轉(zhuǎn)包殼，確定焊接點(diǎn)恰好通過所述包殼開孔后的位置為焊接起始位置。

4.如權(quán)利要求3所述的放射源包殼開孔焊接方法，其特征在于：所述確定焊接點(diǎn)恰好通過所述包殼開孔的方法為：

在用于裝卡所述包殼的裝卡胎具上設(shè)置與所述包殼開孔位置對(duì)應(yīng)的標(biāo)記，所述焊接點(diǎn)在所述標(biāo)記隨所述包殼旋轉(zhuǎn)的平面上的投影恰好通過所述標(biāo)記時(shí)，即可確定焊接點(diǎn)恰好通過所述包殼開孔。

5.如權(quán)利要求2-4任一所述的放射源包殼開孔焊接方法，其特征在于：設(shè)置不長(zhǎng)于0.5s的焊接電流上坡時(shí)間以使在開始焊接后形成熔池；焊接點(diǎn)再次到達(dá)焊接起始位置后通過所述熔池的液態(tài)金屬流動(dòng)封堵所述包殼開孔。

6.如權(quán)利要求2-4任一所述的放射源包殼開孔焊接方法，其特征在于：設(shè)置不長(zhǎng)于5s的焊接電流下坡時(shí)間以避免焊接下坡時(shí)間過長(zhǎng)導(dǎo)致內(nèi)壓增大而造成焊縫外凸或穿孔。

7.如權(quán)利要求2-4任一所述的放射源包殼開孔焊接方法，其特征在于，還包括：

(3)進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)。

8.如權(quán)利要求7所述的放射源包殼開孔焊接方法，其特征在于，所述焊接質(zhì)量檢測(cè)包括外觀、尺寸及密封性檢測(cè)。

9.一種放射源包殼開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括由兩個(gè)半殼拼合而成的包殼；包殼開孔設(shè)置于其中一個(gè)半殼的拼合邊緣，或者，包殼開孔由設(shè)置于所述兩個(gè)半殼的拼合邊緣的兩個(gè)半開孔拼合而成。

10.如權(quán)利要求9所述的放射源包殼開孔結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括用于確定所述包殼開孔位置的標(biāo)識(shí)；所述標(biāo)識(shí)設(shè)置于用于裝卡所述包殼的裝卡胎具上。