[發(fā)明專利]墻面總成及安裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811555547.2
• 申請日: 2018-12-19
• 公開（公告）號: CN109610766A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發(fā)明（設計）人: 丁欣欣;丁澤成;王文廣;周東珊;余廣;王金泉;林顯楊
• 申請（專利權）人: 浙江亞廈裝飾股份有限公司
• 主分類號: E04F13/22
• 分類號: E04F13/22;E04F13/23;E04F13/24;E04F13/26
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012
• 代理人: 沈瑋瑋

本發(fā)明公開了一種墻面總成及安裝方法。墻面總成包括：地板、以及相對接的第一墻板和第二墻板；調平裝置包括調平件、安裝框、以及嵌縫板；調平件包括調平端和第一安裝端；安裝框包括調平板和調平塊，第一安裝端安裝在調平塊上；調平板貼合安裝在第一墻板上；嵌縫板垂直連接在調平板的背面；第一安裝板安裝在調平板上，第一貼合板貼合安裝在第二墻板上；墻地連接件包括支持面和第一墻板槽，第一墻板卡接在第一墻板槽內，地板抵接在第一墻板槽的外壁上。墻面總成的安裝方法用于安裝墻面總成。本發(fā)明提供的墻面總成及安裝方法，提高了找平效果，增加了墻面板在對接處的平整性，保證了任意相鄰墻面板之間的縫隙一致，簡化了找平工序。

技術領域

本發(fā)明涉及建筑裝飾技術領域，尤其涉及一種墻面總成及安裝方法。

背景技術

墻面上一般安裝有墻板，地面上一般安裝有地板，墻板可以增加墻面的牢固性和耐久性，地板同樣可以增加地面的牢固性和耐久性，墻板和地板的連接處是建筑物室內空間裝飾裝修的重點區(qū)域。

現(xiàn)有技術中，墻面板一般采用濕法安裝或者干法安裝，墻面板和地面板一般采用膠粘或者釘接兩種方式在墻地交接處進行連接，對墻地交接處進行收口。發(fā)明人在實現(xiàn)發(fā)明創(chuàng)造的過程中發(fā)現(xiàn)，以上墻面板的安裝方式、墻面板和地面板在交接處的連接方式存在以下不足：第一，濕法安裝指用將墻面板安裝在水泥砂漿上，具體為，先通過人工將水泥砂漿在墻面上抹平，隨后將墻面板安裝在墻面的水泥砂漿上，由于不同墻面板嵌設在墻面上的深度不一致，墻面板之間的平整度差，且工序復雜、耗費工時、對現(xiàn)場環(huán)境污染較大；第二，干法安裝指的是將墻面板安裝在木龍骨上，通過木工板和木針嵌縫的形式對墻面板進行找平，安裝時不僅需要對木龍骨、木工板、以及木針等進行防火、防腐、以及防蟲處理，增加了安裝工序，且嵌縫調平過程復雜，耗費工時，延長了施工的周期，不利于快速施工；第三，膠粘的安裝方式導致甲醛揮發(fā)多，對環(huán)境污染較大，經(jīng)過一段時間后，由于膠水的疲勞、氧化反應等容易造成墻板和地板脫落，導致墻地連接處的結構穩(wěn)定性差，需要二次施工；第四，釘接的安裝方式會破壞墻板或者地板的外表面，影響裝飾效果，即便后期可進行修補處理，但也會因此增加工序，耗費工時，延長了施工周期，增加了施工成本；第五，無論是膠粘還是釘接，均會在會在施工現(xiàn)場內產生較多的垃圾，在地板、墻板等位置容易留下痕跡，增加了后期處理的難度。

因此，有必要解決上述技術問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種墻面總成及安裝方法，以解決現(xiàn)有技術中存在的問題，提高找平效果，增加墻面板在對接處的平整性，保證任意相鄰墻面板之間的縫隙一致，簡化找平工序，減少施工所需的工時，減小對環(huán)境的污染，增加墻板和地板在連接處的穩(wěn)定性，提升裝飾效果，避免二次施工，快速施工，縮短工時，降低裝修成本和建筑物后期處理的難度。

本發(fā)明提供的墻面總成，包括：地板、以及相對接的第一墻板和第二墻板；調平裝置，所述調平裝置包括調平件、安裝框、以及嵌縫板；所述調平件包括相對設置的調平端和第一安裝端；所述安裝框包括調平板和安裝在所述調平板的正面的調平塊，所述第一安裝端安裝在所述調平塊上，所述調平端位于所述調平塊背向所述調平板的一側，所述調平端與所述調平板之間的距離沿垂直于所述調平板的方向距離可調；所述調平板貼合安裝在所述第一墻板上；所述嵌縫板垂直連接在所述調平板的背面；所述嵌縫板嵌設在所述第一墻板與所述第二墻板在對接處的縫隙中；第一插件，所述第一插件包括相連接的第一安裝板、第一貼合板；所述第一安裝板安裝在所述調平板上，所述第一貼合板貼合安裝在所述第二墻板上；墻地連接件，所述墻地連接件包括支持面和第一墻板槽，所述第一墻板上遠離所述第二墻板的一端卡接在所述第一墻板槽內，所述地板包括抵接端，所述抵接端的側面貼合設置在所述支持面上，所述抵接端的端面抵接在所述第一墻板槽的外壁上。