[發明專利]一種低泡水基清洗劑及清洗方法

有效

• 申請號: 201811554414.3
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109370809B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 甘貴生;曹華東;劉歆;夏大權;蔣劉杰;田謐哲;甘樹德;蔣妮;吳應雪
• 申請（專利權）人: 重慶理工大學
• 主分類號: C11D1/86
• 分類號: C11D1/86;C11D3/28;C11D3/37;C11D3/60;B08B3/08
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 李曉兵

本發明提供了一種低泡高效水基清洗劑及清洗方法，由以下質量百分比的原料制成：表面活性劑6%~12%；緩蝕劑0%~0.1%；消泡劑0%~0.05%；余量為去離子水；非離子表面活性劑為脂肪醇聚氧乙烯醚，吐溫20，烷基酚聚氧乙烯9醚，三乙醇胺中的任一種，或兩種，或三種，或四種以各自大于0%的質量比混合；陽離子表面活性劑是十六烷基三甲基氯化銨、十四烷基三甲基氯化銨、十二烷基三甲基氯化銨中的任一種，或兩種，或任三種以各自大于0%的質量比混合。本發明清洗劑配合清洗工藝能夠強力去除松香型助焊劑焊后的表面殘留物，焊點保持光亮，表面絕緣性能好；在清洗過程中低揮發性，不會產生公害物質而影響工作人員健康，且清洗過程中幾乎沒有泡沫產生。

技術領域

本發明屬于電路焊接組裝焊后清洗劑制造領域，涉及到一種低泡水基清洗劑及清洗工藝方法。尤其涉及適用于電子產品的焊后產品清洗的清洗劑，特別是在表面組裝技術。

背景技術

SMT是目前電子組裝行業里最為流行的一種技術，主要是將SMC/SMD通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝在PCB的表面或者其他基板的表面上。縱觀整個電子行業的發展周期，雖然中國的SMT產業處于發展初期，但早已步入正軌，且呈現出蓬勃發展的態勢。隨著對電子產品小型化和精密化，錫焊后的元器件引腳上不可避免的會殘留助焊劑、釬劑、錫膏等殘留物或者其他外來污染物，不僅會使產品可靠性變差，而且可能會導致后期出現短路，腐蝕等引起電氣故障。

目前采用的清洗劑主要是由醇類，酮類，烷烴類，脂類等低閃點，低沸點的溶劑組成，此類清洗劑在清洗后殘留物較少，但其成本較高、易燃易爆、揮發性大等，對工作人員的身體健康會產生危害，此外，低碳類的醇會因為吸水性強而出現清洗的表面出現發白現象，影響產品的美觀。

如今國內研發的清洗劑品種繁多，其“水基”最為亮點，按照水的含量可分為半水基清洗劑和水基清洗劑，其中水基清洗劑還可按照酸堿性可分為堿性清洗劑、中性清洗劑、堿性清洗劑。雖然基本上都能滿足清洗要求，但一方面，大多數清洗劑對釬料及助焊劑的種類依賴性強，清洗范圍有限，穩定性差，易揮發且對人體健康有害。另一方面，大多數清洗劑制備方法繁瑣，有的需要引進其他輔助設備，且清洗劑的成分復雜，對焊點會產生腐蝕，在清洗過程中會產生大量氣泡，無法用于全自動化清洗和超聲波清洗。

現有技術中，如CN107474973A專利中公布了一種PCB板用水基清洗劑，其制備方法為：（1）在反應釜中加入苯并三氮唑、壬基酚聚氧乙烯醚、D-檸檬烯、乙酸丁酯、乙醇胺、十二烷基醇聚氧乙烯醚羧酸鈉、乙醇，混合攪拌5~20min；（2）繼續加入異丙醇、單硬脂酸聚氧乙烯酯、硝基乙烷、月桂醇醚磷酸酯鉀，充分攪拌均勻15~25min；（3）最后加入羥基乙叉二膦酸四鈉和去離子水，超聲波振蕩20~35min，靜置過濾。該清洗劑制備方法繁瑣，在制備過程中還需要超聲波機作為輔助設備，且成分復雜，導致成本偏高，且加入的乙醇，異丙醇等屬于易揮發的藥品，影響工作人員身體健康。

發明內容

本發明針對現有技術的上述不足，本發明的目的在于提供一種低泡水基清洗劑及清洗工藝；該水基清洗劑制備方法簡單，清洗過程中低泡、低揮發性、安全性高、不會腐蝕被清洗件等。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種低泡水基清洗劑，其特征在于：由以下質量百分比的原料制成：

表面活性劑：6%~12%；

緩蝕劑： 0%~0. 1%；

消泡劑： 0%~0.05%；

余量為去離子水； 各成分重量之和為100%。

進一步的特征是：所述表面活性劑為非離子表面活性劑、陽離子表面活性劑與雙子星非離子型表面活性劑復配而成，其中非離子表面活性劑占表面活性劑總重量的50%~69%；陽離子表面活性劑占表面活性劑總重量的30%~49%；雙子星非離子型表面活性劑占表面活性劑總重量的1%~20%。