[發明專利]金基銀鈀合金復合材料在審
| 申請號: | 201811551151.0 | 申請日: | 2018-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN109554574A | 公開(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發明(設計)人: | 田鵬;房躍波 | 申請(專利權)人: | 山東贏耐鑫電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C22C5/02 | 分類號: | C22C5/02;C22C1/02;C22B9/00;C22B9/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 277500 山東省棗莊市滕州經濟開發*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合材料 銀鈀合金 納米鈀 銀納米 超細 金粉 金基 材料使用 精密電阻 熔煉 復合材料領域 防腐蝕性能 產品使用 金基合金 耐腐蝕性 使用壽命 影響產品 重量份 配伍 制備 | ||
1.一種金基銀鈀合金復合材料,其特征在于,包括以下按照重量份的原料:超細金粉75-85份、銀納米晶體5-7份、納米鈀粉0.8-1.2份;其中,所述超細金粉為采用常規的熱分解三氯化金法制備的微米級粒度的片狀金粉;所述超細金粉、銀納米晶體和納米鈀粉的純度均≥99.99%。
2.根據權利要求1所述的金基銀鈀合金復合材料,其特征在于,包括以下按照重量份的原料:超細金粉80份、銀納米晶體6份、納米鈀粉1份。
3.根據權利要求1或2所述的金基銀鈀合金復合材料,其特征在于,所述銀納米晶體為銀納米立方體與銀納米球按照重量比為2:7比例混合均勻制備而成。
4.根據權利要求3所述的金基銀鈀合金復合材料,其特征在于,所述銀納米立方體的尺寸為40nm;所述銀納米球的尺寸為60nm。
5.根據權利要求4所述的金基銀鈀合金復合材料,其特征在于,所述超細金粉的粒度為1.5μm;所述納米鈀粉的顆粒尺寸為50nm。
6.一種如權利要求1-5任一所述的金基銀鈀合金復合材料的制備方法,其特征在于,步驟如下:
1)按所述的重量份稱取超細金粉,加入8倍體積的清洗劑并以300/min的攪拌速率進行攪拌30min,除去清洗劑并進行烘干,得粉料A,備用;
2)按所述的重量份稱取納米鈀粉,加入步驟1)中得到的粉料A,混合均勻,得混合料B;
3)將步驟2)中得到的混合料B中加入10倍體積的無水乙醇,然后進行超聲處理15min,再靜置2h,除去上層的無水乙醇,并送入真空干燥箱中在40℃下進行烘干,得混合料C;
4)按照重量份稱取銀納米晶體,然后將步驟3)中得到的混合料C與前述銀納米晶體依次放入高頻感應熔煉爐中進行熔煉直至均勻,且所述高頻感應熔煉爐需事先進行抽真空并通入氬氣作為保護氣氛,熔煉完成后獲得混合料D;
5)將步驟4)中得到的混合料D澆入所需模具中,并置于600℃的真空下保溫3小時,之后通入18℃的氬氣進行冷卻,然后進行冷軋制成所需尺寸,即得。
7.根據權利要求6所述的金基銀鈀合金復合材料的制備方法,其特征在于,步驟1)中,所述清洗劑為鹽酸水溶液、硫酸水溶液或醋酸水溶液中的一種。
8.根據權利要求7所述的金基銀鈀合金復合材料的制備方法,其特征在于,步驟1)中,所述清洗劑的濃度為0.8mol/L。
9.根據權利要求8所述的金基銀鈀合金復合材料的制備方法,其特征在于,步驟3)中,所述超聲處理的超聲功率為45W。
10.一種如權利要求6-9任一所述的金基銀鈀合金復合材料的制備方法在制備復合材料產品中的應用。
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