[發明專利]具有增大的過孔面積的濾波器和電子設備

在審

• 申請號: 201811550565.1
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN111342807A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 楊清瑞;龐慰;張孟倫
• 申請（專利權）人: 天津大學;諾思（天津）微系統有限責任公司
• 主分類號: H03H9/54
• 分類號: H03H9/54;H03H9/205;H03H9/02
• 代理公司: 北京金誠同達律師事務所 11651
• 代理人: 湯雄軍

1.一種濾波器單元，包括：

功能基底；

功能器件，設置于所述功能基底，具有輸入端口、輸出端口和接地端口；和

封裝基底，與功能基底對置，封裝基底設置有延伸通過其的多個過孔，

其中：

所述多個過孔設置在所述功能器件所在區域之外；

所述多個過孔中的至少一個為與對應的端口電連接的第一過孔，所述第一過孔在所述封裝基底的表面的開口的面積不小于100平方微米。

2.根據權利要求1所述的濾波器單元，其中：

所述第一過孔在所述封裝基底的表面的開口的面積不小于300平方微米。

3.根據權利要求1所述的濾波器單元，其中：

所述多個過孔在所述封裝基底的表面處的開口的面積之和不小于所述封裝基底的表面的面積的15％。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的濾波器單元，其中：

所述第一過孔在所述封裝基底的表面的開口的縱向口徑尺寸不小于20μm，且橫向口徑尺寸不小于5μm，縱橫比不小于4；或者縱向口徑尺寸不小于25μm，且橫向口徑尺寸不小于10μm。

5.根據權利要求1-3中任一項所述的濾波器單元，其中：

所述多個過孔包括并置的兩個第一過孔。

6.根據權利要求5所述的濾波器單元，其中：

在所述封裝基底的表面，并置的兩個第一過孔在開口位置分別設置有圍繞其設置且與其電連接的第一墊片和第二墊片；且

所述第一墊片圍合成的閉合形狀與所述第二墊片圍合成的閉合形狀具有共同的邊，或者所述第一墊片圍合成的閉合形狀與所述第二墊片圍合成的閉合形狀彼此間隔開。

7.根據權利要求6所述的濾波器單元，其中：

所述封裝基底與所述功能基底之間在并置的兩個第一過孔對應的位置設置有傳熱導電層；且

并置的兩個第一過孔均與所述傳熱導電層電連接。

8.根據權利要求1-3中任一項所述的濾波器單元，其中：

所述多個過孔還包括與對應的第一過孔并置的第二過孔，在所述封裝基底的表面，并置的第一過孔在開口位置設置有圍繞其設置且與其電連接的第一墊片，對應的第二過孔在開口位置設置有圍繞其設置且與其電連接的第二墊片；且

所述第一墊片圍合成的閉合形狀與所述第二墊片圍合成的閉合形狀彼此間隔開。

9.根據權利要求8所述的濾波器單元，其中：

所述第二過孔在所述封裝基底的表面的開口的面積不小于100平方微米。

10.根據權利要求9所述的濾波器單元，其中：

所述第二過孔在所述封裝基底的表面的開口的面積不小于300平方微米。

11.根據權利要求8所述的濾波器單元，其中：

所述第二過孔中的至少一個與所述功能器件熱連接，用于散發來自所述功能器件的熱量。

12.根據權利要求5-11中任一項所述的濾波器單元，其中：

所述第二過孔在所述封裝基底的表面的開口的縱向口徑尺寸不小于20μm，且橫向口徑尺寸不小于5μm，縱橫比不小于4；或者縱向口徑尺寸不小于25μm，且橫向口徑尺寸不小于10μm。

13.根據權利要求1-3中任一項所述的濾波器單元，其中：

所有過孔為所述第一過孔。

14.根據權利要求1-13中任一項所述的濾波器單元，其中：

所述功能器件包括多個諧振器，所述諧振器包括由頂電極、壓電層和底電極構成的三明治結構；

所述功能器件中的所有諧振器的有效區域的面積之和不大于所述功能基底的一個表面的面積的2/3。