[發明專利]一種負載盒內的絕緣膠灌注方法

有效

• 申請號: 201811550425.4
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109640549B
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 陸亨雨;張寧強;陸享水;曾強
• 申請（專利權）人: 米艾西（福建）測控技術有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;B05D1/26
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林志崢

1.一種負載盒內的絕緣膠灌注方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制備一具有開口的負載盒，所述負載盒為中空的長方體結構；

S2、從所述負載盒內與所述開口相對的側壁的一端至與所述一端相對的另一端將HZ-703粘合劑均勻填充至所述側壁內表面上，直至形成厚度為5-6mm的第一HZ-703粘合劑層后在20-25℃的真空環境下靜置7-10天；

S3、將三個負高壓接線端子、第一電阻、第二電阻、二極管、穩壓管、信號探測器、電容和接地端分別設置在第一HZ-703粘合劑層的表面上，所述三個負高壓接線端子分別為第一負高壓接線端子、第二負高壓接線端子和第三負高壓接線端子，所述第一負高壓接線端子通過第一電阻與接地端電連接，所述第二負高壓接線端子依次通過串聯連接的二極管、穩壓管、信號探測器和第二電阻與接地端電連接，所述第三負高壓接線端子通過電容與接地端電連接；

S4、在第二電阻和穩壓管的周圍分別灌注厚度為4-5mm的HZ-703粘合劑使所述第二電阻和穩壓管分別固定于第一HZ-703粘合劑層的表面上，在二極管的周圍灌注厚度為7-8mm的HZ-703粘合劑使所述二極管固定于第一HZ-703粘合劑層的表面上，在電容的周圍灌注厚度為6-7mm的HZ-703粘合劑使所述電容固定于第一HZ-703粘合劑層的表面上，在20-25℃的真空環境下靜置7-10天；

S5、在第一電阻、第二電阻、穩壓管和二極管的上表面灌注厚度為5-6mm的HZ-703粘合劑，在電容的周圍灌注厚度為6-7mm的HZ-703粘合劑使所述電容被完全包裹在HZ-703粘合劑中，在20-25℃的真空環境下靜置7-10天；

S6、將步驟S5所得的負載盒置于烤箱中，10-30min后取出，使用絕緣探傷儀對負載盒進行檢測；若絕緣探傷儀的檢測結果為合格，則將與負載盒的開口形狀相適配的蓋體通過超聲波焊接于所述開口上且封閉所述開口。

2.根據權利要求1所述的負載盒內的絕緣膠灌注方法，其特征在于，所述第一電阻的阻值為1MΩ，所述第二電阻的阻值為1Ω，所述二極管為5KV/1A二極管，所述穩壓管為1KV/10W的穩壓管，所述電容的容值為50pF。

3.根據權利要求1所述的負載盒內的絕緣膠灌注方法，其特征在于，所述負載電路中任意兩個電子元器件之間的間距至少為3-5cm。

4.根據權利要求3所述的負載盒內的絕緣膠灌注方法，其特征在于，所述負載電路中任意兩個電子元器件之間的間距為4cm。

5.根據權利要求1所述的負載盒內的絕緣膠灌注方法，其特征在于，三個負高壓接線端子均勻分布在同一直線上且相鄰兩個負高壓接線端子之間的間距至少為4-6cm。

6.根據權利要求5所述的負載盒內的絕緣膠灌注方法，其特征在于，相鄰兩個負高壓接線端子之間的間距為5cm。