[發明專利]一種新型套片壓平器在審
| 申請號: | 201811550037.6 | 申請日: | 2018-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN109382564A | 公開(公告)日: | 2019-02-26 |
| 發明(設計)人: | 劉銘 | 申請(專利權)人: | 珠海鑫匯電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 廣州容大專利代理事務所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 劉新年 |
| 地址: | 519000 廣東省珠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓平器 壓平區 套片 折彎點 避讓 壓平 凹口 錫膏 引腳 產品合格率 產品品質 生產加工 依次連接 引腳末端 左右兩側 能力強 接首 漏焊 翹起 受力 虛焊 壓向 焊接 保證 融合 貫穿 | ||
本發明專利涉及一種新型套片壓平器,其下端的壓平端端面中間位置設有貫穿前后兩側的避讓凹口,且位于所述避讓凹口左右兩側設有從中間向兩側依次連接一起的水平設計的折彎點壓平區和向上逐漸傾斜的斜面壓平區。當套片壓平器壓向產品時,產品位于避讓凹口內,然后折彎點壓平區先受力壓平折彎點附近的產品引腳,接首斜面壓平區輕度壓平引腳,促使引腳末端微微翹起,保證在吃錫過程優先吃錫飽滿,吃錫能力強,錫膏融合能力好,有效避免虛焊和漏焊現象,保證產品品質,產品合格率高,同時大大降低焊接時錫膏的使用量,而且該套片壓平器結構簡單,生產加工容易、成本低,有利于普及使用。
技術領域
本發明屬于晶體加工設備技術領域,尤其涉及一種新型套片壓平器。
背景技術
目前,石英晶體在生產加工過程中,因套片成型時受到了不同大小的壓力導致套片出來的產品引腳平行度參差不齊,在客戶使用中容易造成虛焊假焊的不良現象。
發明內容
為解決現有技術中存在的上述問題,本發明提供了一種可將產品引腳末端微微翹起,保證在吃錫過程優先吃錫飽滿,吃錫能力強,錫膏融合能力好,有效避免虛焊和漏焊現象,同時焊接錫膏的使用量低,且結構簡單,生產加工容易、成本低的新型套片壓平器。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
一種新型套片壓平器,其下端的壓平端端面中間位置設有貫穿前后兩側的避讓凹口,且位于所述避讓凹口左右兩側設有從中間向兩側依次連接一起的水平設計的折彎點壓平區和向上逐漸傾斜的斜面壓平區。
進一步地,所述避讓凹口、折彎點壓平區和斜面壓平區與壓平器一體成型或通過機械加工在壓平端端面上。
進一步地,所述壓平器的上端設有用于鎖定在套片機上的貫穿前后兩側的鎖定通孔,所述鎖定通孔為縱向設置的條形通孔。
進一步地,所述鎖定通孔為跑道形通孔。
進一步地,所述鎖定通孔與壓平器一體成型或通過機械加工在壓平器上。
本發明的有益效果:
本發明通過上述技術方案,即可將產品引腳末端微微翹起,保證在吃錫過程優先吃錫飽滿,吃錫能力強,錫膏融合能力好,有效避免虛焊和漏焊現象,保證產品品質,產品合格率高,同時大大降低焊接時錫膏的使用量,而且該套片壓平器結構簡單,生產加工容易、成本低,有利于普及使用。
附圖說明
圖1是本發明所述一種新型套片壓平器實施例的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
如圖1中所示:
本發明實施例所述的一種新型套片壓平器,其下端的壓平端1端面中間位置設有貫穿前后兩側的避讓凹口2,且位于避讓凹口2左右兩側設有從中間向兩側依次連接一起的水平設計的折彎點壓平區3和向上逐漸傾斜的斜面壓平區4;所述避讓凹口2、折彎點壓平區3和斜面壓平區4可以與壓平器一體成型,或者通過機械加工在壓平端1端面上。
本發明所述新型套片壓平器使用時,將其安裝在套片壓平機上,然后啟動套片壓平機,套片壓平機的聯動氣缸驅使套片壓平器向下壓向產品引腳,實現套片的壓平,此過程產品位于避讓凹口2內,然后折彎點壓平區3先受力壓平折彎點附近的產品引腳,接首斜面壓平區4輕度壓平引腳,促使引腳末端微微翹起(約0.02~0.06mm)。
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