[發明專利]數控熱轉印加工方法有效
| 申請號: | 201811549826.8 | 申請日: | 2018-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN109849545B | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發明(設計)人: | 朱偉俊;胡輝;孫玉財;崔恒榮 | 申請(專利權)人: | 上海維宏電子科技股份有限公司;上海維宏智能技術有限公司 |
| 主分類號: | B41M5/025 | 分類號: | B41M5/025 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 鄭暄;豆欣欣 |
| 地址: | 201108 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 數控 熱轉印 加工 方法 | ||
1.一種數控熱轉印加工方法,其特征在于,所述的方法包括步驟:
(1)通過待加工工件的幾何截面輪廓獲得坐標系原點、加工起始點以及多軸機械控制刀路;
(2)將待加工工件安裝于工作臺上;
(3)通過用于控制待加工工件旋轉位置的A軸,旋轉待加工工件的位置使加工起始點與坐標系原點位于同一豎直平面內;
(4)通過所述的多軸機械控制刀路,控制用于控制熱壓印輪上下位置的Z軸和用于控制工件旋轉位置的A軸,進行工件的熱轉印加工;
所述的步驟(1)具體為:
(1-1)根據待加工工件的幾何截面輪廓獲得給定刀路;
(1-2)根據所述的給定刀路,識別所述的給定刀路中的坐標系原點和加工起始點;
(1-3)根據所識別得到的坐標系原點和熱壓印輪直徑,將所述的給定刀路進行平移,得到新刀路軌跡;
(1-4)根據所述的熱壓印輪半徑和熱壓印輪的邊緣被擠壓至工件表面的下壓深度值,將所述的新刀路軌跡進行偏移,得到控制軌跡;
(1-5)根據所述的控制軌跡,輸出所述的多軸機械控制刀路;
所述的步驟(1-5)中具體為:根據預設精度,將所述的控制軌跡按等長度進行離散化,得到點列Pi,令坐標系原點為O,多軸機械控制的Z和A為:
P0為控制軌跡中對應于加工起始點的點。
2.根據權利要求1所述的數控熱轉印加工方法,其特征在于,所述的步驟(1)中的加工起始點為工件表面中距離工件原點最遠的點或工件表面中局部距離工件遠點的極大值點。
3.根據權利要求1所述的數控熱轉印加工方法,其特征在于,當所述的待加工工件預設為逆時針旋轉時,驅動電機伺服系統向A軸發送正方向指令,控制軌跡的離散化按順時針獲得點陣Pi數據,多軸機械控制刀路中的Ai為從0°逐漸遞增至360°;當所述的待加工工件預設為順時針旋轉時,驅動伺服電機系統向A軸發送負方向指令,控制軌跡的離散化按逆時針獲得點陣Pi數據,多軸機械控制刀路中的Ai為從0°逐漸遞減至-360°。
4.根據權利要求1所述的數控熱轉印加工方法,其特征在于,將加工起始點的A軸工件坐標設定為0,逐漸降低Z軸,使得熱壓印輪接觸工件表面,并繼續下降Z軸使熱壓印輪擠壓工件表面,此時將Z軸的工件坐標記錄為0。
5.根據權利要求1所述的數控熱轉印加工方法,其特征在于,所述的方法還包括:
步驟(5):抬起Z軸,從工作臺卸下熱轉印加工好的工件,加工結束或者繼續進行下一待加工工件的熱轉印加工,重復上述步驟(2)~(5)。
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