[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)接組件、芯片組件及成像盒

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811548145.X
• 申請(qǐng)日: 2018-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN111342274A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 毛宏程;其他發(fā)明人請(qǐng)求不公開姓名
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州眾諾電子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/405
• 分類號(hào): H01R13/405;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629;H01R31/02
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1.一種轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：包括轉(zhuǎn)接件及殼體，所述轉(zhuǎn)接件安裝于殼體；所述殼體包括接觸件；所述轉(zhuǎn)接件包括第一轉(zhuǎn)接件、第二轉(zhuǎn)接件；所述第一轉(zhuǎn)接件與第二轉(zhuǎn)接件間隔地設(shè)置于接觸件；所述接觸件包括第一限位部，該第一限位部為孔、槽或者缺口中的一種。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述殼體還包括安裝件；在預(yù)定條件下，所述接觸件相對(duì)所述安裝件運(yùn)動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述殼體還包括彈性件；所述接觸件與安裝件之間有間隙；所述彈性件設(shè)置于接觸件及安裝件之間的間隙內(nèi)，且所述彈性件與接觸件或者安裝件中的至少一個(gè)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述第一轉(zhuǎn)接件與第二轉(zhuǎn)接件分別設(shè)置有金屬彈性件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述第一轉(zhuǎn)接件包括第一轉(zhuǎn)接部、第二轉(zhuǎn)接部及第一連接部；所述第一連接部分別連接所述第一轉(zhuǎn)接部與第二轉(zhuǎn)接部；所述第二轉(zhuǎn)接部為金屬彈片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述第二轉(zhuǎn)接件包括第三轉(zhuǎn)接部、第四轉(zhuǎn)接部及第二連接部；所述第二連接部分別連接所述第三轉(zhuǎn)接部、第四轉(zhuǎn)接部；所述第三轉(zhuǎn)接部和/或第四轉(zhuǎn)接部為金屬彈片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)接組件，其特征在于：所述第一限位部設(shè)置有導(dǎo)向部，該導(dǎo)向部位于第一限位部的進(jìn)口段。

8.芯片組件，包括芯片，其特征在于：還包括如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)接組件；所述芯片以可拆卸的方式安裝于轉(zhuǎn)接組件；所述芯片包括存儲(chǔ)單元及端子；將芯片安裝于轉(zhuǎn)接組件上之后，所述端子與轉(zhuǎn)接組件的第一轉(zhuǎn)接件及第二轉(zhuǎn)接件連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片組件，其特征在于：所述端子設(shè)置有凸起部；所述凸起部分別與轉(zhuǎn)接組件的第一轉(zhuǎn)接件及第二轉(zhuǎn)接件接觸。

10.成像盒，包括盒本體，其特征在于：還包括如權(quán)利要求8或9所述的芯片組件，或者還包括如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)接組件；轉(zhuǎn)接組件安裝于盒本體后，所述轉(zhuǎn)接組件的接觸件或者轉(zhuǎn)接組件的整體或者芯片組件的整體相對(duì)盒本體在預(yù)定范圍內(nèi)移動(dòng)。