[發明專利]電連接器

在審

• 申請號: 201811548144.5
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN109713487A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 何建志
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;H01R13/40;H01R13/646;H01R12/57
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電連接器，其包括：一絕緣本體；至少一端子，收容于所述絕緣本體，每一端子包括：一基部；基部朝不同的方向延伸形成二彈臂，每一彈臂具有一接觸部；每一彈臂延伸形成一抵接部，其中一個抵接部具有一夾持部夾持另一個抵接部的板面。與現有技術相比，抵接部的板面寬度尺寸遠比其板厚的尺寸大，如此通過其中一個抵接部的夾持部夾持另一個抵接部的板面，確保兩個抵接部之間的穩定抵接，保證了端子形成穩定的多條導通路徑，有利于傳輸高頻信號。

【技術領域】

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種可傳輸高頻信號且端子具有多條導電路徑的電連接器。

【背景技術】

現有的一種電連接器，其包括一絕緣本體及收容所述絕緣本體的多個端子，所述端子由金屬板材制成，每一所述端子包括一基部，自所述基部向上彎折延伸形成一第一彈臂用于向上抵接一芯片模塊，所述第一彈臂向下延伸形成一第二彈臂，所述第二彈臂設有一開口貫穿其板面以及其自由端，從而形成兩個分支，自基部向下延伸形成一第三彈臂用于向下導接一電路板，所述第三彈臂向上延伸形成一第四彈臂。當所述芯片模塊下壓所述第一彈臂時，兩個所述分支的板緣抵接所述第四彈臂的板緣，實現電性導通。

然而，由于所述端子為金屬板材沖壓形成，兩個所述分支的板緣和所述第四彈臂的板緣均較窄，均為金屬板材的板厚，所以，僅僅依靠兩個所述分支的板緣和所述第四彈臂的板緣來保證所述第二彈臂與所述第四彈臂的抵接效果，極易使所述第二彈臂與所述第四彈臂之間產生錯位而兩者斷開，導致導通效果不好，影響了所述端子的第二條導電通路的導通，從而影響高頻信號的傳輸。因此有必要設計一種改良的電連接器，以克服上述問題。

【發明內容】

針對背景技術所面臨的問題，本發明的創作目的在于提供一種端子的一個抵接部夾持另一抵接部的板面的電連接器，從而端子形成穩定的多條導通路徑。

為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種電連接器，包括：一絕緣本體；至少一端子，設于所述絕緣本體，所述端子由金屬板材制成，其包括：一基部；所述基部朝不同的方向延伸形成二彈臂，每一所述彈臂具有一接觸部；每一所述彈臂延伸形成一抵接部，其中一個所述抵接部具有一夾持部夾持另一個所述抵接部的板面。

進一步，兩個所述抵接部之一具有一扭轉部與一連接部，所述連接部自對應的所述接觸部彎折延伸形成且連接所述扭轉部。

進一步，所述扭轉部相對所述連接部扭轉九十度。

進一步，一開口貫穿所述連接部的板面。

進一步，另一個所述抵接部設有一平板部，所述扭轉部連接所述平板部與所述連接部，所述夾持部夾持所述平板部的板面。

進一步，所述平板部與所述連接部等寬設置。

進一步，一開槽貫穿其中一個所述抵接部的板面使其形成二分支構成所述夾持部。

進一步，每一所述分支具有一第一支臂以及自所述第一支臂朝所述基部方向彎折延伸形成的一第二支臂。

進一步，所述二分支相對突伸形成二突部，所述二突部抵接另一所述抵接部的板面。

進一步，其中一個所述彈臂設有貫穿對應所述接觸部的一通槽，所述通槽通過一橫梁與所述開槽隔開。

進一步，所述絕緣本體具有相對設置的一上表面和一下表面，所述絕緣本體設有至少一收容孔貫穿所述上表面與下表面，所述基部收容于對應的所述收容孔，其中一個所述接觸部顯露出所述上表面，另一個所述接觸部顯露出所述下表面。

進一步，顯露出所述上表面的所述接觸部與一芯片模塊接觸，所述芯片模塊向下壓接所述至少一端子之前，所述夾持部夾持另一所述抵接部的板面。

進一步，顯露出所述下表面的所述接觸部為平板狀結構，且通過一焊料焊接至一電路板。