[發明專利]線圈部件以及線圈部件的制造方法

有效

• 申請號: 201811547894.0
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN110098036B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 鄭裕行
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F27/30
• 分類號: H01F27/30;H01F17/04;H01F41/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;王培超

本發明涉及線圈部件以及線圈部件的制造方法，能夠實現鼓狀芯體和板狀芯體的粘合強度提高以及板狀芯體的機械的強度提高。線圈部件具備：鼓狀芯體，具有卷芯部(4)和分別位于卷芯部(4)的軸向兩側的凸緣部(5、6)；線(3a、3b)，卷繞于卷芯部(4)；以及板狀芯體(13)，經由粘合劑(14)被分別配置在各凸緣部(5、6)的頂面(5a、6a)上以及線(3a、3b)上，粘合劑(14)不含填料，凸緣部(5、6)的頂面(5a、6a)與板狀芯體(13)的最短距離t2為3μm以上。

技術領域

本公開涉及繞組型的線圈部件以及該線圈部件的制造方法。

背景技術

繞組型的線圈部件(wire-wound coil component)例如具備：在卷芯部的軸向兩側分別具有凸緣部的鼓狀芯體；卷繞于上述卷芯部的線；以及借助粘合劑被配置在上述各凸緣部的頂面上的板狀芯體。如專利文獻1那樣，上述的粘合劑一般使用含有填料的樹脂。

專利文獻1：日本特開2009－302321號公報

由于如果今后線圈部件的小型化得以發展，則凸緣部頂面的面積會減少，所以粘合劑的涂覆面積也減少，可認為不能夠充分確保板狀芯體與凸緣部的粘合力。同樣，如果線圈部件的低高度化得以發展，則板狀芯體的厚度也變薄，可認為難以確保板狀芯體的機械強度。

另外，如果線圈部件的小型化得以發展、凸緣部頂面的面積減少，則也可考慮到要求粘合劑的涂覆精度的可能性。鑒于此，作為粘合劑的涂覆方法，期待代替涂覆精度低的浸漬法(dipping technique)而采用涂覆精度高的通過點膠機進行涂覆的點膠機方法(dispenser technique)。然而，在以往的使用含有填料的粘合劑的情況下，若要利用點膠機涂覆粘合劑，則由于排出部會因填料而堵塞，所以實際上被限定為浸漬法。

發明內容

本公開是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于，提供能夠實現鼓狀芯體和板狀芯體的粘合強度提高、以及板狀芯體的機械強度提高的線圈部件以及線圈部件的制造方法。

本公開的一個方式所涉及的線圈部件具備：鼓狀芯體，具有卷芯部和分別位于上述卷芯部的軸向兩側的凸緣部；線，卷繞于上述卷芯部；以及板狀芯體，經由粘合劑被分別配置在上述各凸緣部的頂面上以及上述線上，上述粘合劑不含填料，上述凸緣部的頂面與上述板狀芯體的最短距離為3μm以上。

根據該結構，鼓狀芯體和板狀芯體的粘合強度以及板狀芯體的機械強度提高。

另外，在上述的線圈部件中，優選上述線與上述板狀芯體的最短距離小于50μm。

根據該結構，能夠充分確保線與板狀芯體之間的粘合劑的應力，容易確保凸緣部的頂面與上述板狀芯體之間的距離。

另外，在上述的線圈部件中，優選上述線在上述卷芯部卷繞多層。

根據該結構，線與板狀芯體之間的粘合劑的應力提高，容易確保凸緣部的頂面與上述板狀芯體之間的距離。

另外，在上述的線圈部件中，優選上述板狀芯體的厚度為包括上述板狀芯體的厚度的上述線圈部件的高度的1/3以下。

在該結構中，板狀芯體的機械強度提高效果更加有效。

另外，在上述的線圈部件中，優選上述板狀芯體的厚度為200μm以下。

在該結構中，板狀芯體的機械強度提高效果更加有效。

另外，在上述的線圈部件中，優選上述板狀芯體為含有磁性粉的樹脂板。

根據該結構，板狀芯體的機械強度提高效果更加有效。

另外，在上述的線圈部件中，優選上述凸緣部的頂面上的上述粘合劑和上述線上的上述粘合劑一體化。