[發明專利]一種多層功率模塊

在審

• 申請號: 201811544846.6
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN109585437A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 周衛國
• 申請（專利權）人: 深圳市慧成功率電子有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層功率模塊，其特征在于，包括：第一功率電極、第二功率電極、輸出電極、層疊設置的第一絕緣基板、第二絕緣基板、第三絕緣基板，設置于第一絕緣基板和第二絕緣基板之間的第一橋臂功率芯片、與第一功率電極電連接的第一橋臂第一導電層、與輸出電極電連接的第一橋臂第二導電層，設置于第二絕緣基板和第三絕緣基板之間的第二橋臂功率芯片、與第二功率電極電連接的第二橋臂第二導電層、與輸出電極電連接的第二橋臂第一導電層；第一橋臂功率芯片電連接于第一橋臂第一導電層和第一橋臂第二導電層之間，第二橋臂功率芯片電連接于第二橋臂導第二導電層第二橋臂第一導電層之間。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，第一橋臂第一導電層設置于第一絕緣基板與第二絕緣基板相對的表面上，第一橋臂第二導電層設置于第二絕緣基板與第一絕緣基板相對的表面上，第一橋臂功率芯片設置于第一橋臂第一導電層上；第二橋臂第二導電層設置于第二絕緣基板與第三絕緣基板相對的表面上，第二橋臂第一導電層設置于第三絕緣基板與第二絕緣基板相對的表面上，第二橋臂功率芯片設置于第二橋臂第一導電層上。

3.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，第一橋臂第一導電層設置于第一絕緣基板與第二絕緣基板相對的表面上，第一橋臂第二導電層設置于第二絕緣基板與第一絕緣基板相對的表面上，第一橋臂功率芯片設置于第一橋臂第一導電層上；第二橋臂第一導電層設置于第二絕緣基板與第三絕緣基板相對的表面上，第二橋臂第二導電層設置于第三絕緣基板與第二絕緣基板相對的表面上，第二橋臂功率芯片設置于第二橋臂第一導電層上。

4.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，第一橋臂第二導電層設置于第一絕緣基板與第二絕緣基板相對的表面上，第一橋臂第一導電層設置于第二絕緣基板與第一絕緣基板相對的表面上，第一橋臂功率芯片設置于第一橋臂第一導電層上；第二橋臂第一導電層設置于第二絕緣基板與第三絕緣基板相對的表面上，第二橋臂第二導電層設置于第三絕緣基板與第二絕緣基板相對的表面上，第二橋臂功率芯片設置于第二橋臂第一導電層上。

5.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，第一橋臂第二導電層設置于第一絕緣基板與第二絕緣基板相對的表面上，第一橋臂第一導電層設置于第二絕緣基板與第一絕緣基板相對的表面上，第一橋臂功率芯片設置于第一橋臂第一導電層上；第二橋臂第二導電層設置于第二絕緣基板與第三絕緣基板相對的表面上，第二橋臂第一導電層設置于第三絕緣基板與第二絕緣基板相對的表面上，第二橋臂功率芯片設置于第二橋臂第一導電層上。

6.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，包括多個第一橋臂第一導電層、多個第一橋臂功率芯片組、多個第二橋臂第一導電層、多個第二橋臂功率芯片組；各第一功率芯片組分別設置在對應的第一橋臂第一導電層上，多個第一橋臂第一導電層分別通過綁定線與第一功率電極電連接；各第二功率芯片組分別設置在對應的第二橋臂第一導電層上，多個第二橋臂第一導電層分別通過綁定線與輸出電極電連接。

7.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，還包括：第一橋臂導電柱、第二橋臂導電柱，第一橋臂功率芯片通過第一橋臂導電柱電連接于第一橋臂第一導電層和第一橋臂第二導電層之間，第二橋臂功率芯片通過第二橋臂導電柱電連接于第二橋臂導第二導電層第二橋臂第一導電層之間。

8.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述第一橋臂功率芯片和第二橋臂功率芯片包括功率MOS管以及反向并聯二極管。

9.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述第一橋臂功率芯片和第二橋臂功率芯片包括IGBT以及反向并聯二極管。

10.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，還包括設置于第一絕緣基板與第二絕緣基版之間與第一橋臂功率芯片控制端電連接的第一橋臂功率芯片控制導電層、設置于第二絕緣基板與第三絕緣基版之間與第二橋臂功率芯片控制端電連接的第二橋臂功率芯片控制導電層。