[發明專利]一種基板處理方法

在審

• 申請號: 201811544730.2
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN109885198A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 王士敏;楊高樂;唐晟;李平;胡祥云
• 申請（專利權）人: 重慶萊寶科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;B41M7/00;B41M1/26;B41M1/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基板處理方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：提供一待處理的大片型基板；

S2：在所述大片型基板的一個表面印刷BM圖案(2)的油墨，此次印刷BM圖案(2)為第一次BM印刷處理，同時，在所述BM圖案的外圍預留一環形空白區域(4)；

S3：對所述印刷有BM圖案(2)的大片型基板進行切割形成印刷有環形BM圖案(2)的小片型基板，所述小片型基板具有上下相對的第一表面與第二表面，所述BM圖案(2)位于所述小片型基板的第一表面上，所述第一表面的中間區域為觸控區(1)，所述BM圖案(2)位于所述觸控區(1)外邊，并將所述觸控區(1)環繞于BM圖案(2)中間，所述BM圖案的外圍具有一環形空白區域(4)；

S4：對印刷有BM圖案(2)的所述小片型基板進行熱處理，使得所述油墨固化成形；

S5：對印制有上述BM圖案(2)的小片型基板的邊緣進行蝕刻強化基板邊緣處理；

S6：蝕刻結束后，再對所述第一表面邊緣的環形空白區域(4)進行BM印刷處理，此次印刷BM圖案(2)為第二次BM印刷處理，此次印刷處理后所述基板的第一表面上的所述環形空白區域(4)被BM油墨完全覆蓋，整個基板第一表面上僅存有觸控區(1)與BM圖案(2)，不再有其他的空白區域。

2.如權利要求1所述的基板處理方法，其特征在于，所述步驟S2與S6中，所述BM圖案(2)的涂印方式為絲網印刷。

3.如權利要求1所述的基板處理方法，其特征在于，所述步驟S4中的油墨的固化成形熱處理在熱烤箱中進行，所述熱處理時，基板表面受熱溫度在100-130度，所述熱處理時間為3-10min。

4.如權利要求1所述的基板處理方法，其特征在于，步驟S3中所述BM層的BM跨度L1為3-6mm，所述BM層的BM的外邊緣距離觸摸屏基板外邊緣的距離，即環形空白區域(4)的跨度L2也為3-6mm。

5.如權利要求2所述的基板處理方法，其特征在于，所述BM層的BM的跨度L3為0.5-2mm，所述BM層的BM的外邊緣距離觸摸屏基板外邊緣的距離L4也為0.5-2mm。

6.如權利要求5所述的基板處理方法，其特征在于：所述步驟S4與步驟S5之間還增加一個貼附耐酸保護膜的步驟S41；

所述步驟S41為：所述油墨被熱處理固化成形后，于所述BM層的上表面粘貼耐酸保護膜，所述耐酸保護膜覆蓋所述觸控區(1)與所述BM圖案(2)。

7.如權利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，所述耐酸保護膜覆蓋所述觸控區(1)與所述BM圖案(2)，同時距離所述觸摸屏基板的邊緣距離為0.5-1mm。

8.如權利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，所述耐酸保護膜所使用的材料為PET。

9.如權利要求1所述的基板處理方法，其特征在于所述步驟S2與S3之間還增加清洗、鍍制金屬膜、涂膠、光刻、清洗工序。