[發明專利]一種避免光串擾的探測半導體激光器出光的裝置及其安裝方法

在審

• 申請號: 201811543961.1
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN111323118A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 劉成成;開北超;邵慧慧;徐現剛;鄭兆河
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子股份有限公司
• 主分類號: G01J1/02
• 分類號: G01J1/02;G01J1/04;G01J1/42
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 陳桂玲

1.一種避免光串擾的探測半導體激光器出光的裝置，其特征在于，包括絕緣底座，所述絕緣底座的上表面設置有兩塊相互絕緣的第一金屬區和第二金屬區，所述第一金屬區固定連接有光電二極管，所述第二金屬區通過金線與所述光電二極管上表面的P電極相連，所述絕緣底座上方設置有一上蓋框，在所述上蓋框的前端設置有一窗口片，所述窗口片上鍍有單點增透膜，所述單點增透膜只允許特定波長的光通過而隔絕其他波長的光。

2.根據權利要求1所述的避免光串擾的探測半導體激光器出光的裝置，其特征在于，所述絕緣底座為鍍金絕緣底座或鍍銀絕緣底座。

3.根據權利要求1所述的避免光串擾的探測半導體激光器出光的裝置，其特征在于，所述上蓋框的后端設置有后蓋，所述上蓋框和后蓋均采用氧化發黑金屬。

4.根據權利要求1所述的避免光串擾的探測半導體激光器出光的裝置，其特征在于，所述光電二極管通過導電膠粘接在所述第一金屬區。

5.一種權利要求1所述的避免光串擾的探測半導體激光器出光的裝置的安裝方法，其特征在于，包括：

步驟1：將光電二極管用導電膠粘接到絕緣底座的第一金屬區，用金絲將光電二極管的P電極與絕緣底座的第二金屬區連接；

步驟2：將上蓋框用膠粘接到絕緣底座上，露出兩個金屬區；

步驟3：將鍍膜的窗口片粘接到上蓋框的窗口上，保證沒有縫隙露出；

步驟4：將制備好的裝置放置在需要探測的半導體激光器芯片后部，保證絕緣底座的下表面與半導體激光器芯片的熱沉在同一平面內。

6.根據權利要求5所述的避免光串擾的探測半導體激光器出光的裝置的安裝方法，其特征在于，步驟1中導電膠為環氧導電膠或有機硅導電膠。