[發明專利]導線與膠膜粘合質量識別裝置在審
| 申請號: | 201811543758.4 | 申請日: | 2018-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN111326432A | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 張建坡 | 申請(專利權)人: | 北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王偉鋒;劉鐵生 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導線 膠膜 粘合 質量 識別 裝置 | ||
本申請提供一種導線與膠膜粘合質量識別裝置,包括:壓緊組件;第一導電輥,設置在壓緊組件的輸入端側;第二導電輥,設置在壓緊組件的輸出端側;電源;電源的兩個接線端分別與第一導電輥和第二導電輥連接;通電檢測部件,與第一導電輥和第二導電輥電連接,用于檢測第一導電輥和第二導電輥的電連通狀態,并在第一導電輥和第二導電輥通電斷開時輸出第一檢測信號;質量標識組件;質量標識組件在通電檢測部件輸出第一檢測信號使時,標識位于預定區段內的膠膜。樣的標識方法直接根據導線的通斷電狀態確定標識區域,標識準確度相比于拍照識別方法的準確度大大的提升。
技術領域
本申請涉及太陽能電池組裝技術領域,具體涉及一種導線與膠膜粘合質量識別裝置。
背景技術
太陽能電池中,光伏單元由導線(或者匯流帶、引流帶)串聯提高輸出電壓,實現電能的輸出。薄膜太陽能電池中實現光伏單元連接的導線多為細導線。
考慮薄膜太陽能電池中光伏單元的特點和導線的特點,薄膜太陽能電池組裝生產中,導線多先折彎處理形成波浪狀后粘附在膠膜上;隨后膠膜與光伏單元粘接連接,使得折彎導線的不同區域連接相鄰光伏單元的異性電極端,實現光伏單元的串聯連接。現有技術中,膠膜與導線的粘接連接通過發熱導線將膠膜熔融,在利用壓力擠壓導線和膠膜實現粘接。
因為導線在與膠膜粘接工序中可能發生斷裂或者變形等問題,所以在部分區域會出現不通電發熱的問題,繼而無法使得膠膜熔融,也就無法實現導線與膠膜的粘接。為避免質量不合格的膠膜段被應用于后續光伏單元的組裝工序,在組裝薄膜太陽能電池前需要對粘接膠膜的導線進行質量檢驗。
現有的檢驗采用圖像識別的方法,對粘接完導線的膠膜進行拍照,再對拍照獲取的圖像中導線的清晰度進行識別,判定導線與膠膜的粘接質量。實際應用中發現,圖像識別的方式并不能可靠地識別出導線與膠膜沒有良好粘接的問題。
發明內容
本申請提供一種導線與膠膜粘合質量識別裝置,以解決背景技術提及的問題。
本申請提供一種導線與膠膜粘合質量識別裝置,包括:
壓緊組件;
第一導電輥,設置在所述壓緊組件的輸入端側;
第二導電輥,設置在所述壓緊組件的輸出端側;
電源;所述電源的兩個接線端分別與所述第一導電輥和所述第二導電輥連接;
通電檢測部件,與所述第一導電輥和所述第二導電輥電連接,用于檢測所述第一導電輥和所述第二導電輥的電連通狀態,并在所述第一導電輥和所述第二導電輥通電斷開時輸出第一檢測信號;
質量標識組件;所述質量標識組件在所述通電檢測部件輸出所述第一檢測信號時,標識位于預定區段內的膠膜。
可選的,所述預設區段為位于所述第一導電輥和所述壓緊組件的至少部分區段。
可選的,所述預設區段的長度根據所述第一導電輥的轉動速度、所述第一檢測信號的持續時間確定。
可選的,所述質量標識組件包括噴碼部件;
所述質量標識組件在所述通電檢測部件輸出所述第一檢測信號使時,標識位于預定區段內的膠膜具體包括:
所述噴碼部件向在所述通電檢測部件輸出所述第一檢測信號時,位于所述預設區段內的膠膜噴射標識。
可選的,所述噴碼部件設置在所述壓緊組件的輸出端側;
所述噴碼部件向在所述通電檢測部件輸出所述第一檢測信號時,位于所述預設區段內的膠膜噴射標識,具體為:
所述噴碼部件在經過預設延時后,向在所述通電檢測部件輸出所述第一檢測信號時,位于所述預設區段內的膠膜噴射標識;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





