[發(fā)明專利]一種高界面結(jié)合強(qiáng)度的Sn-Ag-Cu無鉛焊料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811541852.6 | 申請日: | 2018-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN109848606B | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳晶;唐欣;王斌;魯濤 | 申請(專利權(quán))人: | 中南大學(xué);深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 許飛 |
| 地址: | 410083 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 界面 結(jié)合 強(qiáng)度 sn ag cu 焊料 及其 制備 方法 | ||
1.一種高界面結(jié)合強(qiáng)度的Sn-Ag-Cu無鉛焊料,其質(zhì)量組成為:Ag:3.0~3.8%,Cu:0.5~0.7%,Zr:0.15~0.2%,Ni:0.01~0.1%,余量為Sn,其中:
Ag:Cu的質(zhì)量比=(4~6):1;
Zr∶Ni的質(zhì)量比=(3~6):1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Sn-Ag-Cu無鉛焊料,其特征在于:Ni在Sn-Ag-Cu無鉛焊料中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.03~0.05%。
3.一種高界面結(jié)合強(qiáng)度的Sn-Ag-Cu無鉛焊料的制備方法,其中,高界面結(jié)合強(qiáng)度的Sn-Ag-Cu無鉛焊料的組成如權(quán)利要求1或2所述,包括如下步驟:
1)按高界面結(jié)合強(qiáng)度的Sn-Ag-Cu無鉛焊料的組成稱取原料,置于熔煉爐中,隔絕氧氣的情況下熔煉;
2)回熔均質(zhì)后,得到焊料合金錠;
3)機(jī)械加工得到焊料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于:熔煉的溫度為900~1100℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的制備方法,其特征在于:回熔的溫度為550~650℃。
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