[發明專利]一種高粘接性聚酰亞胺薄膜、其制備方法及柔性覆銅板在審
| 申請號: | 201811541262.3 | 申請日: | 2018-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN109694574A | 公開(公告)日: | 2019-04-30 |
| 發明(設計)人: | 周浪;陳久軍;趙子剛 | 申請(專利權)人: | 無錫創彩光學材料有限公司 |
| 主分類號: | C08L79/08 | 分類號: | C08L79/08;C08J5/18;C08G73/10;H05K1/03 |
| 代理公司: | 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 楊立秋 |
| 地址: | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚酰亞胺薄膜 高粘 柔性覆銅板 殘基 芳香族二元胺 酚羥基 制備 芳香族四羧酸二酐 熱膨脹系數 微電子領域 基體材料 粘接性 | ||
1.一種高粘接性聚酰亞胺薄膜,其特征在于,分子骨架中包括含有酚羥基的芳香族二元胺殘基及不含有酚羥基的芳香族二元胺殘基。
2.根據權利要求1所述的高粘接性聚酰亞胺薄膜,其特征在于,其結構式如下所示:
其中,R1為來自芳香族四羧酸二酐的殘基、G1為來自不含有酚羥基的芳香族二元胺的殘基、G2為來自含有酚羥基的芳香族二元胺的殘基;m及n均為1~500的整數,且n:m為0.005~0.25:1。
3.根據權利要求2所述的高粘接性聚酰亞胺薄膜,其特征在于,所述n:m為0.005~0.05:1。
4.根據權利要求1-3中任意一項所述高粘接性聚酰亞胺薄膜,其特征在于,所述含有酚羥基的芳香族二元胺為2,3-二氨基苯酚、2,4-二氨基苯酚、3,5-二氨基-4'-羥基-二苯基醚、3,3'-二羥基聯苯胺中的一種或幾種。
5.根據權利要求1-3中任意一項所述高粘接性聚酰亞胺薄膜,其特征在于,所述不含有酚羥基的芳香族二元胺為對苯二胺、間苯二胺、4,4'-二氨基二苯基醚、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基砜、1,4-雙(胺苯氧基)苯、1,5-二氨基萘中的一種或幾種。
6.根據權利要求1-3中任意一項所述高粘接性聚酰亞胺薄膜,其特征在于,所述芳香族四羧酸二酐為均苯四酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四甲酸二酐、4,4'-聯苯醚二酐、3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐、2,2-二苯基丙烷-3,4,3',4'-四酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐、1,4-二苯氧基苯-3,3',4,4'-四甲酸二酐、4,4'-(六氟異丙撐)二鄰苯二甲酸酐中的一種或幾種。
7.一種如權利要求1-6中任意一項所述高粘接性聚酰亞胺薄膜的制備方法,其特征在于,包括下述步驟:
(1)將含有酚羥基的芳香族二元胺及不含有酚羥基的芳香族二元胺溶解在極性有機溶劑中,加入芳香族四羧酸二酐溶解完全后,獲得聚酰胺酸溶液;
(2)將所述聚酰胺酸溶液涂布在基板上;
(3)在150-200℃下干燥10-30分鐘除去部分溶劑;
(4)在30分鐘內升溫至350-400℃干燥30-45分鐘除去剩余溶劑,制得高粘接性聚酰亞胺薄膜。
8.如權利要求7所述的制備方法,其特征在于,所述含有酚羥基的芳香族權二元胺殘基與不含有酚羥基的芳香族二元胺的摩爾比為0.005~0.25:1。
9.如權利要求7或8所述的制備方法,其特征在于,所述聚酰胺酸溶液的固含量為15-30wt%,所述芳香族四羧酸二酐與二元胺的摩爾比為1-1.1:1。
10.一種柔性覆銅板,其特征在于,將權利要求1-9中任意一項所述的聚酰亞胺薄膜、環氧類膠黏劑、銅箔,在260-300℃、15-25MPa下壓合15-30min而成。
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