[發明專利]繞組用芯體的制造方法

有效

• 申請號: 201811541016.8
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN110021475B
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 山內榮二
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02;H01F27/24
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

本發明提供即使要獲得的繞組用芯體小型化也難以產生破裂、缺損的繞組用芯體的制造方法。在繞組用芯體的制造方法中，準備能夠通過分別沿著x方向分割線(25)以及y方向分割線(26)的分割來獲得多個繞組用芯體(1)的母基板(22)，在母基板的第一主面(221)側形成沿著x方向分割線(25)的多個x方向分割用槽(27)和沿著y方向分割線的多個y方向分割用槽(28)，并且較淺地形成用于使應成為卷芯部底面(8)的面露出的多個底面露出用槽(29)，為了獲得單片化后的多個繞組用芯體(1)，而通過對母基板的與第一主面(221)相反側的第二主面進行平面加工直至到達x方向分割用槽以及y方向分割用槽來分割母基板。

技術領域

該發明涉及繞組用芯體及其制造方法、繞組用芯體集合體，特別是涉及在長邊方向尺寸例如小于1mm這種超小型的繞組型電子部件中所使用的繞組用芯體及其制造方法、能夠成為繞組用芯體的出貨形態的繞組用芯體集合體。

背景技術

作為該發明相關的技術，例如有日本特開2004-63769號公報(專利文獻1)所記載的技術，或日本特開2003-243226號公報(專利文獻2)所記載的技術。

在專利文獻1中記載了：針對板狀的鐵氧體塊(晶片)，對上下表面進行切削加工來形成槽，之后，沿著縱橫方向切斷鐵氧體塊，由此制造側面為H形狀的單片化后的多個繞組用芯體。

在專利文獻2中記載了：在由磁性體或者非磁性體構成的片材的兩主面通過實施切削加工而等間隔地形成多個槽，接下來，沿縱橫切斷該片材，由此制造切成為大致矩形的、側面為H形狀的繞組用芯體。在該繞組用芯體的底面側的兩端部設置端子電極。另外，在繞組用芯體的底面中的端子電極之間以及芯體的頂面，分別比繞組的粗細深地形成有由上述槽產生的凹部。

專利文獻1：日本特開2004-63769號公報

專利文獻2：日本特開2003-243226號公報

專利文獻1以及2所記載的技術都涉及在比較小型的繞組型電子部件中所使用的繞組用芯體的制造方法，例如如專利文獻2的第0051段所記載那樣，作為繞組型電子部件，假定1.6mm×0.8mm×0.8mm尺寸的電感器。

然而，認為：如果要應用專利文獻1或者2所記載的技術來獲得更小型的繞組型電子部件，例如獲得如平面尺寸為0.4mm×0.2mm或者0.2mm×0.1mm那樣的長邊方向尺寸小于1mm的超小型的繞組型電子部件，則在使用切割機等實現的單片化的工序等中，因強度不足，而在繞組用芯體產生破裂、缺損。

發明內容

因此，該發明的目的在于提供一種能夠解決上述問題的、換句話說能夠使得即使要獲得的繞組用芯體小型化也不易產生破裂、缺損的繞組用芯體的制造方法。

該發明的其他目的在于提供一種能夠通過上述制造方法有利地制造的繞組用芯體、以及能夠成為繞組用芯體的出貨形態的繞組用芯體集合體。

該發明首先涉及繞組用芯體的制造方法。

通過該制造方法制造的繞組用芯體具備：卷芯部，用于配置繞組，并且位于長邊方向上的中央部；以及第一凸緣部以及第二凸緣部，分別與長邊方向上的卷芯部的相互相反的第一端部以及第二端部連接地設置。

上述卷芯部具有：卷芯部底面，在安裝時朝向安裝基板側；卷芯部頂面，位于卷芯部底面的相反側；以及第一卷芯部側面以及第二卷芯部側面，沿著連結卷芯部底面和卷芯部頂面的方向延伸，并且朝向相互相反的側向。

另外，上述第一凸緣部以及第二凸緣部分別具有：凸緣部底面，在安裝時朝向安裝基板側，并且位于與卷芯部底面相比更靠近安裝基板的位置；凸緣部頂面，位于凸緣部底面的相反側；第一凸緣部側面以及第二凸緣部側面，沿著與安裝基板正交的方向延伸，將凸緣部底面和凸緣部頂面連結，并且朝向相互相反的側向；內側端面，朝向卷芯部側，并且使卷芯部的各端部位于內側端面；以及外側端面，朝向內側端面的相反側的外側。