[發明專利]一種液晶顯示模組和液晶顯示裝置

在審

• 申請號: 201811539837.8
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN109597252A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 黃祥;譚綠水;光明星
• 申請（專利權）人: 武漢天馬微電子有限公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;H05K1/18
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

本發明提供一種液晶顯示模組和液晶顯示裝置，其中，所述液晶顯示模組包括：顯示面板；柔性電路板，所述柔性電路板包括第一端和第二端，所述第一端包括第二綁定端子，所述第一端的所述第二綁定端子和所述非顯示區的所述第一綁定端子連接；所述柔性電路板包括至少兩個導電層；所述柔性電路板上還包括位于所述第一端和所述第二端之間的至少兩排焊盤，每排所述焊盤包括多個子焊盤，所述多個子焊盤暴露出所述導電層；所述柔性電路板還包括元器件組；集成電路芯片，所述集成電路芯片通過導電膠與所述多個子焊盤電連接。本發明可提高生產效率，降低成本，降低壓合偏位風險，提高產品良率，改善集成電路芯片易折斷問題，增加集成電路芯片封裝可靠性。

技術領域

本發明涉及顯示領域，具體涉及一種液晶顯示模組和液晶顯示裝置。

背景技術

在液晶顯示技術領域中，集成電路芯片綁定在顯示面板玻璃上(COG，Chip OnGlass)是當前液晶顯示模組中用到較多的技術，如圖1所示的液晶顯示模組，包括顯示面板，顯示面板包括顯示區AA’和非顯示區BB’，集成電路芯片I’綁定在顯示面板的非顯示區BB’，液晶顯示模組還包括柔性電路板F2’，柔性電路板F2’通過綁定端子B1’與顯示面板的非顯示區BB’綁定，但這種將集成電路芯片(IC)直接綁定在顯示面板玻璃上會占用顯示面板的屏幕顯示區域，不利于實現液晶顯示面板的窄邊框全面屏設計。為了克服這一點提出了集成電路芯片綁定在柔性電路板(COF，Chip On Film)的技術，即將集成電路芯片(IC)先綁定在轉接柔性電路板上，然后轉接柔性電路板再與主柔性電路板電連接，如圖2所示的液晶顯示模組，與圖1不同的是，集成電路芯片I’綁定在轉接柔性電路板F1’上，轉接柔性電路板F1’一端通過綁定端子B1’與顯示面板的非顯示區BB’綁定，轉接柔性電路板F1’的另一端通過綁定端子B2’與柔性電路板F2’綁定，這種兩次綁定會造成一定的壓合偏位風險，并且COF易翹曲導致集成電路芯片封裝可靠性較差，且長度較大的IC直接綁在較柔軟的單層轉接柔性電路板上，受外力影響或人工拿取模組時，極易造成IC折斷，導致整場模組產品報廢，浪費資源及成本。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種液晶顯示模組和液晶顯示裝置。

首先，本發明實施例提供一種液晶顯示模組，包括，顯示面板，所述顯示面板包括顯示區和非顯示區，在所述非顯示區包括第一綁定端子；柔性電路板，所述柔性電路板包括第一端和第二端，所述第一端包括多個第二綁定端子，所述第一端的多個所述第二綁定端子和所述非顯示區的所述第一綁定端子連接；所述柔性電路板包括至少兩個導電層，所述柔性電路板上還包括位于所述第一端和所述第二端之間的至少兩排焊盤，每排所述焊盤包括多個子焊盤，所述多個子焊盤暴露出所述導電層；所述柔性電路板還包括元器件組，所述元器件組位于所述第一端和所述第二端之間；集成電路，所述集成電路通過導電膠與所述多個子焊盤電連接。

其次，本發明還提供一種液晶顯示模組，所述柔性電路板包括：基材；所述導電層，所述導電層包括第一導電層和第二導電層，所述第一導電層和所述第二導電層分別置于所述基材兩側；第一絕緣層，置于所述導電層遠離所述基材一側；保護層，所述保護層置于所述第一絕緣層遠離所述基材一側。所述柔性電路板還包括第一排焊盤和第二排焊盤，所述第一排焊盤和所述第二排焊盤均包括多個子焊盤，所述第一排焊盤包括的所述子焊盤為第一子焊盤，所述第二排焊盤包括的所述子焊盤為第二子焊盤，所述子焊盤包括第一邊、第二邊、第三邊和第四邊，所述第一邊和所述第二邊在第一方向延伸，所述第三邊和所述第四邊在第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向相交。

其次，本發明還提供一種液晶顯示模組，所述柔性電路板包括多個所述第一子焊盤和所述第二子焊盤，所述第一子焊盤的第一邊在所述基材的垂直投影與所述第二子焊盤的第一邊在所述基材的垂直投影的延伸線在一條直線上或不在一條直線上。

最后，本發明還提供一種包括上述所述液晶顯示模組的液晶顯示裝置。

與現有技術相比，本發明實施例提供的顯示裝置具有如下技術效果：