[發明專利]一種能夠解決反離型問題的模切產品及其加工工藝

有效

• 申請號: 201811538604.6
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN109572084B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 賈萌萌;王佳賓;趙江濤;王先波
• 申請（專利權）人: 鄭州領勝科技有限公司
• 主分類號: B32B7/06
• 分類號: B32B7/06;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00;B32B38/10
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 時立新;付艷麗

1.一種能夠解決反離型問題的模切產品的加工工藝，其特征在于，所述模切產品包括貼膜以及貼合于貼膜頂面的保護膜，所述保護膜在貼膜的邊緣延伸出一段距離構成保護膜的延伸部；

所述模切產品的下方設有用于承托該模切產品的架橋半成品，所述架橋半成品包括設于底部的底紙，所述底紙沿其延伸方向并排設有若干條形的墊高部，所述墊高部的頂面與所述保護膜的延伸部的部分底面相貼合，墊高部使得貼膜的底面與底紙的頂面之間留有間隙，其中，所述保護膜的延伸部的底面未與墊高部的頂面相貼合的部分為取下模切產品時的施力位置；

而且，所述貼膜與保護膜之間設有反貼膜，所述反貼膜設于保護膜剝離的起始位置，反貼膜的延伸面積小于貼膜的延伸面積，且反貼膜與貼膜之間的剝離力小于反貼膜與保護膜之間的剝離力；

所述能夠解決反離型問題的模切產品在加工時，是將架橋半成品與模切產品配合使用進行加工的，具體包括以下步驟：首先自下而上依次疊設保護膜材料和反貼膜材料并復合后，一次模切并半切至保護膜材料上表面，切出所需反貼膜的形狀，并排走反貼膜材料的邊廢，得到復合體一；然后在復合體一的上表面復合貼膜材料，二次模切并切出所需貼膜和保護膜的形狀，排走貼膜材料和保護膜材料的邊廢，得到復合體二；與此同時，自下而上依次疊設底紙和墊高材料并復合后，利用圓刀分條刀半切至底紙上表面，排走墊高材料的邊廢，留取條形墊高部即可，得到復合體三；最后翻轉復合體三，并將復合體二和復合體三復合即得所述模切產品。

2.根據權利要求1所述的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：首先自下而上依次疊設托底膜材料、保護膜材料和反貼膜材料，保護膜材料膠面向上，三種材料復合后，一次模切并半切至保護膜材料上表面，切出所需反貼膜的形狀，并排走反貼膜材料的邊廢，得到復合體一；然后在復合體一的上表面復合貼膜材料，貼膜材料膠面朝上，二次模切并切出所需貼膜和保護膜的形狀，排走貼膜材料和保護膜材料的邊廢，得到復合體二；與此同時，自下而上依次疊設低粘膜、底紙和墊高材料并復合后，利用圓刀分條刀半切至底紙上表面，排走墊高材料的邊廢，留取條形墊高部，剝離低粘膜即得到復合體三；所述墊高材料由自下而上依次疊設的硅膠帶、雙面膠和泡棉構成；最后翻轉復合體三，并將復合體二和復合體三復合即得所述模切產品。

3.根據權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：所述反貼膜的延伸面積占貼膜的延伸面積的比例為5%~15%。

4.根據權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：所述反貼膜的厚度為0.03mm以下。

5.根據權利要求4所述的加工工藝，其特征在于：所述反貼膜面對貼膜的底面為非膠面，所述貼膜的頂面為非膠面，所述保護膜面對貼膜的底面為膠面。

6.根據權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：所述墊高部包括設于其頂部的泡棉，所述泡棉的頂面為PET面，且所述泡棉的頂面與所述保護膜的延伸部的部分底面相貼合。

7.根據權利要求6所述的加工工藝，其特征在于：所述墊高部由自下而上依次設置的硅膠帶、雙面膠和泡棉構成。

8.根據權利要求1所述的加工工藝，其特征在于：所述延伸部設有用于貼膜貼設定位的定位標記。