[發(fā)明專利]一種混凝土面層與基層界面粘結(jié)抗剪強度原位檢測裝置

在審

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• 申請日: 2018-12-15
• 公開（公告）號: CN111323314A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程彥;左麗梅;任麗麗;章建成;程杰;周子義
• 申請（專利權(quán)）人: 程彥
• 主分類號: G01N3/24
• 分類號: G01N3/24;G01N3/22;G01N1/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種混凝土面層與基層界面粘結(jié)抗剪強度原位檢測裝置，其特征在于：包括2個套住混凝土面層中雙圓柱試樣的粘結(jié)抗剪金屬套筒；所述粘結(jié)抗剪金屬套筒通過連接裝置與反力裝置、施力裝置連接；所述反力裝置的底面架設(shè)于支墩上；所述施力裝置安裝于反力裝置內(nèi)部并將連接裝置上的金屬接頭圍于其中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混凝土面層與基層界面粘結(jié)抗剪強度原位檢測裝置，其特征在于：所述雙圓柱試樣，2個圓柱規(guī)格尺寸相同，表面與混凝土面層表面齊平，底面與界面垂直連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的一種混凝土面層與基層界面粘結(jié)抗剪強度原位檢測裝置，其特征在于：所述粘結(jié)抗剪金屬套筒，包括上部的正四邊體和下部的圓環(huán)體，正四邊體的下表面與圓環(huán)體的上表面連接且中心重合，正四邊體邊長大于圓環(huán)體外徑，圓環(huán)體內(nèi)徑比雙圓柱試樣直徑大（0.1㎜-0.5㎜），圓環(huán)體高度等于雙圓柱試樣高度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求3所述的一種混凝土面層與基層界面粘結(jié)抗剪強度原位檢測裝置，其特征在于：所述連接裝置包括金屬凹形板、金屬接頭；所述金屬凹形板凹槽高度等于正四邊體高度，金屬凹形板凹槽寬度比正四邊體邊長大（0.1㎜-0.2㎜），金屬凹形板凹槽長度大于（雙圓柱試樣中心距離+正四邊體邊長）；所述金屬凹形板凹槽可以嵌進(jìn)正四邊體且能沿長度方向滑動；所述金屬接頭為正六邊體，垂直安裝于金屬凹形板頂面的中心；所述金屬接頭上連接有反力裝置和施力裝置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種混凝土面層與基層界面粘結(jié)抗剪強度原位檢測裝置，其特征在于：所述反力裝置包括金屬7字形主體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種混凝土面層與基層界面粘結(jié)抗剪強度原位檢測裝置，其特征在于：所述支墩，與混凝土面層垂直放置，可采用混凝土或鋼制，只要可以固定安放金屬7字形主體底面且可以承受施力裝置產(chǎn)生的反力且高度可調(diào)即可。

7.根據(jù)權(quán)利要求4或權(quán)利要求6所述的一種混凝土面層與基層界面粘結(jié)抗剪強度原位檢測裝置，其特征在于：所述施力裝置采用液壓扭力扳手，安裝于金屬7字形主體內(nèi)部并將金屬接頭圍于其中。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種混凝土面層與基層界面粘結(jié)抗剪強度原位檢測裝置，其特征在于：所述施力裝置上設(shè)有數(shù)字扭力表。

9.一種混凝土面層與基層界面粘結(jié)抗剪強度原位檢測裝置的檢測方法，包括以下檢測步驟：（1）修整：混凝土面層表面用手提混凝土磨光機打磨平整；（2）制樣：采用內(nèi)徑100㎜、內(nèi)徑150㎜的金剛石薄壁空心鉆頭各一；先把內(nèi)徑100㎜空心鉆頭安裝在位置已經(jīng)固定的鉆孔機上，在混凝土面層7鉆出略深于界面、進(jìn)入基層的第1條混凝土環(huán)形凹槽；再換上內(nèi)徑150㎜空心鉆頭，在混凝土面層鉆出相同深度的第2條混凝土環(huán)形凹槽；清除2條環(huán)形凹槽之間的混凝土，并平整槽底，形成第1個雙圓柱試樣；距第1個圓柱試樣圓心-圓心距離250㎜處進(jìn)行相同操作，形成第2個雙圓柱試樣；（3）定位固定：把2個粘結(jié)抗剪金屬套筒分別套住2個雙圓柱試樣，調(diào)整2個粘結(jié)抗剪金屬套筒方向，使正四邊體同時嵌進(jìn)金屬凹形板凹槽內(nèi)，沿長度方向移動金屬凹形板，使金屬接頭位于雙圓柱試樣的間距中點；（4）測定：利用施力裝置、反力裝置、連接裝置、支墩、粘結(jié)抗剪金屬套筒，施加扭力于雙圓柱試樣上，直至雙圓柱試樣在界面處受剪破壞，讀取最大扭力值，并根據(jù)扭力矩和受剪面積計算混凝土面層與基層界面粘結(jié)抗剪強度。