[發(fā)明專利]一種TO管座自動(dòng)打扁機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811537160.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109570421A | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳衛(wèi);徐恩生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江雅晶電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | B21J7/04 | 分類號(hào): | B21J7/04;B21J7/24;B21K27/00;B21J13/08 |
| 代理公司: | 臺(tái)州市方信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33263 | 代理人: | 董小英 |
| 地址: | 318000 浙江*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 定位凹口 定位靠模 驅(qū)動(dòng)裝置 打扁機(jī) 工作臺(tái) 夾持 壓板 夾料裝置 送料裝置 錘擊塊 打扁 管舌 自動(dòng)化 機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域 驅(qū)動(dòng) 加工效率 出料端 移動(dòng) 錘擊 夾緊 上料 送料 下料 壓緊 輸出 加工 | ||
本發(fā)明提供了一種TO管座自動(dòng)打扁機(jī),屬于機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域。它解決了如何實(shí)現(xiàn)TO管座管舌的自動(dòng)化打扁的問(wèn)題。本打扁機(jī)包括工作臺(tái)和送料裝置,工作臺(tái)的上方設(shè)有定位靠模、壓板、夾料裝置、錘擊塊、驅(qū)動(dòng)裝置一和驅(qū)動(dòng)裝置二,定位靠模與工作臺(tái)固定且定位靠模上具有定位凹口,夾料裝置能夠?qū)⑺土涎b置出料端輸出的TO管座夾持到定位靠模處并定位在定位凹口上,壓板能夠在驅(qū)動(dòng)裝置一的驅(qū)動(dòng)下移動(dòng)到定位凹口的下方并使上述夾持到定位凹口處的TO管座夾緊在壓板和定位靠模之間,錘擊塊能夠在驅(qū)動(dòng)裝置二的驅(qū)動(dòng)下向定位凹口移動(dòng)并用于錘擊TO管座的管舌。本TO管座的送料、夾持上料、壓緊、打扁、下料整個(gè)過(guò)程完全自動(dòng)化,加工效率高,且加工質(zhì)量好。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種TO管座自動(dòng)打扁機(jī)。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體激光器由于體積小、重量輕、轉(zhuǎn)換效率高、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),在醫(yī)療、顯示、光纖傳輸、軍事、泵浦、工業(yè)加工等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。近年來(lái),隨著半導(dǎo)體材料外延生長(zhǎng)技術(shù)、半導(dǎo)體激光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術(shù)、腔面鈍化技術(shù)、高穩(wěn)定性封裝技術(shù)、高效散熱技術(shù)的飛速發(fā)展,具有高功率、高光束質(zhì)量的半導(dǎo)體激光器飛速發(fā)展,為獲得高質(zhì)量、高性能的直接半導(dǎo)體激光加工設(shè)備以及高性能大功率光纖激光抽運(yùn)源提供了光源基礎(chǔ)。
由于光學(xué)元件對(duì)溫度、濕度、環(huán)境的物理化學(xué)條件、工作環(huán)境物質(zhì)成分等因素非常敏感,對(duì)這些光電元件的保護(hù)顯得尤其重要。在半導(dǎo)體激光器的生產(chǎn)中,通常采用TO封裝(TO指的是晶體管外形,TO封裝即晶體管外形封裝)工藝對(duì)光電元件進(jìn)行封裝,保護(hù)光電元件,并確保傳輸信號(hào)的完整和安全。TO封裝包含兩個(gè)元件:管座和管帽。管座確保為封裝元件提供電信號(hào),而管帽則保證光學(xué)信號(hào)的順利傳輸。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體激光器是通過(guò)共晶方式將激光芯片貼在管座上,并通過(guò)電阻焊將管帽和管座焊接為一體制成的。如中國(guó)專利【申請(qǐng)?zhí)枺?01420001137.4】公開了一種小型化高速激光發(fā)射器,包括TO管座、頂端設(shè)有球透鏡的TO管帽、半導(dǎo)體激光芯片及激光芯片熱沉,所述TO管座包括管殼、管舌和管腳,管舌為設(shè)置于管殼上的半圓柱體突出部,所述半導(dǎo)體激光芯片為非制冷半導(dǎo)體激光芯片;所述激光發(fā)射器還包括背光探測(cè)芯片和探測(cè)芯片熱沉,探測(cè)芯片熱沉貼裝于所述管殼上,背光探測(cè)芯片貼裝于探測(cè)芯片熱沉上;所述激光芯片熱沉與半導(dǎo)體激光芯片相鍵合并貼裝于管舌的側(cè)平面上;所述背光探測(cè)芯片與半導(dǎo)體激光芯片分別與所述管腳上的電極電氣連接。
從上述專利文獻(xiàn)公開的內(nèi)容可知,TO封裝用到的管座一般包括管殼、管舌和管腳,其中管舌的一側(cè)面需要用于貼裝芯片必須為平面。在現(xiàn)有TO管座的制造中,管舌和管殼一般分開制造,管舌打扁后再焊上去,這樣不僅工藝復(fù)雜,而且兩者結(jié)合的牢固性也是問(wèn)題;那么為了簡(jiǎn)化加工工藝和提高管座的結(jié)構(gòu)可靠性,當(dāng)管舌和管殼采用一體成型時(shí),那么如何解決管舌打扁就是亟待解決的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問(wèn)題,提出了一種TO管座自動(dòng)打扁機(jī),本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題是如何實(shí)現(xiàn)TO管座管舌的自動(dòng)化打扁。
本發(fā)明的目的可通過(guò)下列技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種TO管座自動(dòng)打扁機(jī),包括工作臺(tái)和送料裝置,其特征在于,所述工作臺(tái)的上方設(shè)有定位靠模、壓板、夾料裝置、錘擊塊、驅(qū)動(dòng)裝置一和驅(qū)動(dòng)裝置二,所述定位靠模與工作臺(tái)固定且定位靠模上具有定位凹口,所述夾料裝置能夠?qū)⑺土涎b置出料端輸出的TO管座夾持到定位靠模處并定位在定位凹口上,所述壓板能夠在驅(qū)動(dòng)裝置一的驅(qū)動(dòng)下移動(dòng)到定位凹口的下方并使上述夾持到定位凹口處的TO管座夾緊在壓板和定位靠模之間,所述錘擊塊能夠在驅(qū)動(dòng)裝置二的驅(qū)動(dòng)下向定位凹口移動(dòng)并用于錘擊TO管座的管舌。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于浙江雅晶電子有限公司,未經(jīng)浙江雅晶電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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